聯發科發表5G晶片組T750 鎖定CPE與FWA等設備市場

2020/09/03
by 張里歐 Leo 總編輯
2107
聯發科今日(9/3)宣布,推出採用 7 奈米製程的 5G 無線平台 T750 晶片組 ,目前已送樣給客戶,未來可用於 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(Mobile Hotspot)等設備,為家庭、企業,以及行動用戶帶來 5G 高速體驗,同時象徵聯發科 5G 布局從手機跨足到其它領域。

聯發科發表5G晶片組T750 鎖定CPE與FWA等設備市場


聯發科 T750 平台在 5G Sub-6GHz 頻段下支持雙載波聚合 (2CC CA),訊號覆蓋更廣,適用於室內外 FWA 裝置如家用路由器、行動熱點等,能為使用固網如數位用戶線路(DSL)、電纜或光纖網路佈建不足的地區帶來更經濟便捷的選擇,讓缺乏現成無線訊號服務的郊區農村等偏僻地區,也有機會享有高速寬頻的網路連接。

此外,聯發科 T750 高度整合 5G NR FR1 數據機、Arm Cortex-A55 四核心處理器,以及完整的週邊配置,可協助 ODM 與 OEM 廠商快速回應市場需求,加速開發進程。

聯發科發表5G晶片組T750 鎖定CPE與FWA等設備市場
採用聯發科 T750 的裝置可達到輕薄短小的優勢,讓消費者省去耗時的寬頻固網安裝程序;T750 同時也整合了聯發科無線連網驅動軟體,包括 4x4、2x2 + 2x2 雙頻 Wi-Fi 6 晶片,能享有全方位的 5G 連網覆蓋,亦支援 5G SA / NSA 等規格。
Sponsor
Medium 012240040 724314991046683 3389831613185842075 n  1
張里歐 Leo 總編輯
曾經以網頁設計為業,擔任過廣告業務,目前是科技媒體人、數位觀察者,專注於行動通訊產業發展...

留言
限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

以Facebook登入留言 以Sogi帳號登入留言