聯發科將打造7nm製程5G行動平台 預計今年推出

聯發科於 2018 下半年發表旗下首款 5G 多模數據機晶片 Helio M70，除了支援 5G，也向下兼容 2G / 3G / 4G 系統，預計 2019 年開始出貨。日前，聯發科美國與歐洲區銷售、業務發展副總裁 Finbarr Moynihan 在接受國外網站 Android Authority 採訪時表示，聯發科針對 5G 趨勢，將於今年推出旗下首款支援 5G 網路的新行動平台。

▲聯發科首款 5G 行動平台預期將會配置 Helio M70 多模數據機晶片。

Finbarr Moynihan 指出這款待發表的新平台鎖定高階手機市場，確定採用 7nm 製程工藝，預期會比 2018 年底發表、採用 12nm 製程的 Helio P90 行動平台擁有更高階的運算能力，讓合作夥伴與消費者能看到明顯進步。聯發科全球公共關係總監 Kevin Keating 隨後也確認新行動平台支援 5G 通訊技術。聯發科首款 5G 行動平台預期將會配置 Helio M70 多模數據機晶片，但確切發表時間、規格還有待聯發科進一步公布。


▲聯發科高層確認新行動平台將比 Helio P90 還要高階。

資料來源：Android Authority