聯發科將打造7nm製程5G行動平台 預計今年推出

採訪報導
Mem773859
日期:2019/03/08
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傳訊

聯發科於 2018 下半年發表旗下首款 5G 多模數據機晶片 Helio M70,除了支援 5G,也向下兼容 2G / 3G / 4G 系統,預計 2019 年開始出貨。日前,聯發科美國與歐洲區銷售、業務發展副總裁 Finbarr Moynihan 在接受國外網站 Android Authority 採訪時表示,聯發科針對 5G 趨勢,將於今年推出旗下首款支援 5G 網路的新行動平台。

聯發科將打造7nm製程5G行動平台 預計今年推出
▲聯發科首款 5G 行動平台預期將會配置 Helio M70 多模數據機晶片。

Finbarr Moynihan 指出這款待發表的新平台鎖定高階手機市場,確定採用 7nm 製程工藝,預期會比 2018 年底發表、採用 12nm 製程的 Helio P90 行動平台擁有更高階的運算能力,讓合作夥伴與消費者能看到明顯進步。聯發科全球公共關係總監 Kevin Keating 隨後也確認新行動平台支援 5G 通訊技術。聯發科首款 5G 行動平台預期將會配置 Helio M70 多模數據機晶片,但確切發表時間、規格還有待聯發科進一步公布。

聯發科將打造7nm製程5G行動平台 預計今年推出
▲聯發科高層確認新行動平台將比 Helio P90 還要高階。

資料來源:Android Authority

更新時間:2019/03/10-02:21

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  • Default 20180110114950uid6747

    胡逸群

    聯發科終於要進軍 7nm 製程了嗎,不曉得與高通還會存在多少程度的落差。

    3/14/2019 at 4:19 PM

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