聯發科於 2018 下半年發表旗下首款 5G 多模數據機晶片 Helio M70，除了支援 5G，也向下兼容 2G / 3G / 4G 系統，預計 2019 年開始出貨。日前，聯發科美國與歐洲區銷售、業務發展副總裁 Finbarr Moynihan 在接受國外網站 Android Authority 採訪時表示，聯發科針對 5G 趨勢，將於今年推出旗下首款支援 5G 網路的新行動平台。
▲聯發科首款 5G 行動平台預期將會配置 Helio M70 多模數據機晶片。
Finbarr Moynihan 指出這款待發表的新平台鎖定高階手機市場，確定採用 7nm 製程工藝，預期會比 2018 年底發表、採用 12nm 製程的 Helio P90 行動平台擁有更高階的運算能力，讓合作夥伴與消費者能看到明顯進步。聯發科全球公共關係總監 Kevin Keating 隨後也確認新行動平台支援 5G 通訊技術。聯發科首款 5G 行動平台預期將會配置 Helio M70 多模數據機晶片，但確切發表時間、規格還有待聯發科進一步公布。
▲聯發科高層確認新行動平台將比 Helio P90 還要高階。
資料來源：Android Authority
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曾任手機王編輯4年，也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生，手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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2018/12/08
![聯發科發表5G數據晶片Helio M70 預計2019年出貨[Computex 2018]](https://d3c6c8kv4if4l0.cloudfront.net/www/ProductionArticleCoverImage/19780/big/0IMG_0489.jpg)
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古兔 3/14/2019 at 4:19 PM
聯發科終於要進軍 7nm 製程了嗎，不曉得與高通還會存在多少程度的落差。