聯發科於 2025 年 9 月發表旗艦級 5G 晶片「天璣 9500」,採用台積電第三代 3nm 製程,並導入 1 + 3 + 4 全大核 CPU 架構,由 1 個 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 個 C1-Premium 超大核,以及 4 個 C1-Pro 大核組成。據了解,聯發科下一代旗艦晶片「天璣 9600」將導入台積電 2 奈米製程,並調整 CPU 架構。
微博用戶「數碼閒聊站」近日透露,已取得聯發科下一代旗艦晶片的部分規格資訊,雖未明確點名型號,但外界普遍推測即為「天璣 9600」。消息指出,該晶片內部代號為 Canyon,將採用 2nm 的台積電 N2p 製程,並把 CPU 架構調整為 2 + 3 + 3 配置,預期首批搭載的新機最快將於 2026 年 9 月亮相。
▲聯發科天璣 9600 傳聞將調整 CPU 核心架構。(圖為聯發科天璣 9500)
資料來源:微博
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曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊
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