聯發科首款採用台積電3奈米的天璣旗艦晶片 2024年量產

2023/09/07
by 張里歐 Leo 總編輯
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聯發科與台積電今日(9/7)共同宣布,聯發科首款採用台積電 3 奈米製程生產的天璣(Dimensity)旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out),預計 2024 年量產,這款採用台積電 3 奈米製程的天璣旗艦晶片將於 2024 下半年上市,為新世代終端裝置注入強大實力,帶動使用者體驗邁向新篇章。

聯發科首款採用台積電3奈米的天璣旗艦晶片 2024年量產


台積電 3 奈米製程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平台支持,還擁有更強化的效能、功耗及良率。相較於 5 奈米製程,3 奈米製程的邏輯密度增加約 60%,在相同功耗下速度提升 18%,或在相同速度下功耗降低 32%。

聯發科總經理陳冠州表示,台積電穩定且高品質的製造能力,讓聯發科技在旗艦晶片的優異設計得以充分展現,提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案,並持續提升旗艦市場的使用者體驗。

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示,多年來,台積公司與聯發科技緊密合作,為市場帶來了許多重大的創新,很榮幸能繼續在 3 奈米及更先進的技術上攜手合作。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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