LG G5完全拆解 易修程度拿高分

國外手機拆解網站 iFixit 完成樂金年度旗艦機 LG G5 的拆解作業，並曝光內部元件。從拆解過程可發現，LG G5 各部位零件僅用些許黏膠或螺絲固定，多數零件也運用了模組化的概念，無須特殊工具就能輕易分離，若故障或損壞皆可輕鬆更換。因此 iFixit 在 G5 的維修難易度評分中，給了 8 分（滿分 10 分）的高分。

▲iFixit 完成 LG G5 的拆解作業並曝光內部樣貌。（圖片來源： iFixit）



▲iFixit 認為 LG G5（圖中）在 X 光底下的內部構造和 iPhone 6（圖左）、iPhone 6 Plus（圖右）很相像。（圖片來源： iFixit）
 


▲LG G5 電池與手機底蓋相接，拔出後可替換或接上其它模組化套件。G5 電池容量 2,800mAh，比起前代 G4 的 3,000mAh 些微縮水。（圖片來源： iFixit）



▲手機底蓋的正面面板為塑膠，背面則是金屬材質。（圖片來源： iFixit）



▲拆開底蓋，裡頭藏有 USB Type-C 插孔、揚聲器和天線。（圖片來源： iFixit）





▲卸下兩顆螺絲釘，螢幕便和背蓋分離。兩者間的空間即電池槽。（圖片來源： iFixit）



▲電池槽頂部有機械式減震器，可讓電池更穩固的插入。（圖片來源： iFixit）
 


▲背蓋頂部為耳機插孔、震動馬達及指紋辨識器。（圖片來源： iFixit）
 


▲LG G5 採用雙主鏡頭設計，左邊為 1,600 萬畫素主鏡頭，78 度廣角，光圈 1.8，並擁有 OIS 光學防手震。中間則是 135 度超廣角主鏡頭，畫素 800 萬，光圈 2.4。右邊是前鏡頭，畫素 800 萬。



▲LG G5 主板正面，紅色是三星 4GB LPDDR4 記憶體，高通 Snapdragon 820 處理器藏在記憶體下方。橘色是三星 KLUBG4G1CE-B0B1 32 GB MLC UFS 2.0 儲存晶片。黃色是 NXP 54802 NFC 控制器。綠色是 Qualcomm SMB1350 Quick Charge 3.0 晶片。天藍色是 Analogix SlimPort ANX7816 Ultra-HD 訊號傳送器。藍色是 Analogix SlimPort ANX7418 USB-C 切換控制器。紫色是 Qualcomm WSA8815 音訊解碼器。（圖片來源： iFixit）
 


▲LG G5 主板背面，紅色是 Broadcom BCM43455 5G Wi-Fi 組合晶片，粉紅色是 Qualcomm WTR3925 LTE 收發器。黃色是 Avago ACPM-7788 多頻多模訊號擴大器。綠色是 Skyworks 77814-11 LTE 訊號擴大模組。天藍色是 Skyworks SKY13560 無線射頻切換器。藍色和紫色是 Qualcomm PM8996 電力管理晶片。（圖片來源： iFixit）



▲從螢幕排線印刷的資訊，可以確認 G5 的 5.3 吋 QHD IPS Quantum 螢幕是由 LG 自行生產。上面並留有 G5 的開發代號「Alice」。（圖片來源： iFixit）



▲iFixit 認為 LG G5 的模組化及可換式電池設計，能有效延長使用年限。而機身內部幾乎不用黏膠和螺絲連接，零件多數也模組化，若故障或損壞皆可輕鬆更換，因此在維修難易度評分中，給予 8 分（滿分 10 分）的高評價。（圖片來源： iFixit）