華為展示麒麟980 左嗆高通S845 右打蘋果A11

2018/09/10
by 張里歐 Leo 總編輯
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華為選在 IFA 2018 展上發表了全球首款採用 7 奈米製程的手機晶片 Kirin 980,強調不僅在性能、效能、通訊連接等方面領先業界,同時增強 AI 運算能力,以及豐富 AI 應用場景,預計 10 月 16 日在倫敦發表的 HUAWEI Mate 20 系列手機也將率先採用。搶先推出 7 奈米手機晶片的華為,更在發表會上,左嗆高通(Qualcomm Snapdragon 845),右打蘋果(Apple A11),揭開 7 奈米手機晶片大戰的序幕。

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Kirin 980 採用台積電 7nm 製程,強調比業界普遍採用的 10nm,性能可提升 20%,效能則有 40% 提升,晶體管密度提升 1.6 倍,在不到 1 平方公分面積內集成 69 億晶體管。除了搶先採用 7nm 製程,Kirin 980 還是第一款基於 ARM Cortex-A76 CPU 架構,搭載雙核 NPU、Mali-G76 GPU,率先具備 LTE Cat.21,能提供 1.4Gbps 下載速率,支援 2133MHz LPDDR4X 的 SoC。

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目前市面上的 Android 旗艦手機多半搭載的 Qualcomm Snapdragon 845,iPhone 採用 Apple A11,華為則是選用自家 Kirin 970,甚至三星旗艦手機部分內建的 Exynos 9810,皆為 10 奈米製程。針對下一代的旗艦手機,除了華為已發表 7 奈米的手機晶片 Kirin 980,揭開 7 奈米晶片大戰序幕;高通日前亦宣布,今年第 4 季也會發表 7 奈米的手機晶片(傳聞型號為 Qualcomm Snapdragon 855),預計 2019 上半年會有終端產品推出。

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蘋果方面,7 奈米製程的手機晶片也即將隨著新 iPhone 問世(傳聞型號為 A12 或 A11X Bionic)。彙整上述晶片發表、手機產品上市的時程,Kirin 980 雖然是全球首款採用的 7 奈米製程的手機晶片,但真正率先開賣(搭載 7 奈米晶片)的手機可能會是 iPhone 新機。隨著蘋果、高通手機新一代晶片即將陸續問世,華為推出的 Kirin 980 到了年底還能否維持領先,就要看蘋果與高通預計端出什麼新技術。

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▲採用 7nm 製程的 Kirin 980,與目前業界普遍採用的 10nm 相比,性能提升 20%,效能有 40% 提升。

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▲基於 ARM Cortex-A76 推出的 Kirin 980,與前代 Kirin 970 相比,單核性能提升 75%,效能提升 58%。

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▲在 CPU 方面,華為強調 Kirin 980 性能比 Qualcomm Snapdragon 845 優於 37%,電源效率則是高於 32%。

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▲Kirin 980 與 Qualcomm Snapdragon 845 在開啟 App 的比較。

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▲GPU 部分,Kirin 980 率先搭載 Mali-G76 GPU,強調比前代 Kirin 970,性能提升 46%,效能則有 178% 的大幅提升。

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▲Kirin 980 率先支援 2133MHz LPDDR4X,強調與 Qualcomm Snapdragon 845 相比,支援更高的頻寬與功率效率,頻寬增加 20%,延遲減少 22%。

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▲遊戲方面,Kirin 980 性能優於 Qualcomm Snapdragon 845 高達 37%,功耗降低則有 32%。

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▲華為表示,Kirin 980 在遊戲方面的表現,平均幀率與每幀平均功耗部分都優於 Qualcomm Snapdragon 845,在 GPU Turbo 加持之後,表現更顯著。



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▲圖像處理部分,Kirin 980 採用全新升級的第四代自研 ISP,像素吞吐率比前代 Kirin 970 提升 46%,降噪與色彩還原能力也有不少提升。

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▲華為強調,不論是降噪或色彩還原,Kirin 980 的圖像處理能力也都優於 Qualcomm Snapdragon 845。



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▲Kirin 980 首次搭載雙核 NPU,圖像識別速度與前代 Kirin 970 相比,提升 120%,除了強調圖像識別優於 Qualcomm Snapdragon 845,更超越了 Apple A11。

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▲華為展示照片識別的速度差異,500 張照片 Kirin 980 能在 6 秒完成,Qualcomm Snapdragon 845 需要 12 秒,Apple A11 卻要花到 25 秒。



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▲華為強調,Kirin 980 在 AI 方面,不論是性能或效率都有大幅度的超越。

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▲在戶外遊戲體驗,華為強調 Kirin 980 擁有相當不錯的表現,不論是高鐵或地鐵等不同場景,都優於 Qualcomm Snapdragon 845 與 Apple A11。

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▲Kirin 980 搭載旗下最快的 Wi-Fi 無線晶片 Hi1103,強調擁有最快的 Wi-Fi 速度,優於 Qualcomm Snapdragon 845。

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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