台積電以7nm FinFET製程量產新iPhone處理器

去年接手以 10nm FinFET 製程量產用於 iPhone 8 系列與 iPhone X 的 A11 Bionic 處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下 7nm FinFET 製程技術生產新款 A12 處理器 （或以 A11X Bionic 為稱），將應用在今年秋季即將揭曉的 iPhone 新機。而另一方面，三星也計畫進入 7nm 製程技術，預期將使旗下 Exynos 處理器往更小製程發展，同時也有利於 Qualcomm 處理器製程縮減。

彭博新聞報導指出，蘋果預期用於今年 iPhone 新機的新款處理器 A12 （或稱為 A11X Bionic），將由台積電日前宣布可進入量產的 7nm FinFET 製程技術製作，預期將使新款 iPhone 能有更低耗電表現，同時系統運算效能可進一步做提昇，甚至可因內部空間增加使用更大容量電池，藉此延長手機使用時間。

除了將用於新款 iPhone，台積電 7nm FinFET 製程技術也預期用於華為旗下海思半導體即將推出的 Kirin 980 處理器，以及 AMD 即將推出的 Zen 2 架構處理器與新款 VEGA 顯示核心產品，而聯發科新款處理器預期也能以更小製程打造。

相比之下，三星旗下 7nm 製程依舊要等到明年才會進入量產階段，因此新款 Exynos 處理器，以及 Qualcomm 新款 Snapdragon 高階處理器都要等到明年之後才會有 7nm 製程技術產品問世，至於 Intel 目前製程技術仍卡在 10nm FinFET 規格，除了少部分的 Core i 處理器已經可以透過 10nm FinFET 製程技術打造，目前 Intel 以 10 FinFET 打造產品依然要等到 2019 年才能確定大量生產，或許將使 Intel 面臨更大市場競爭壓力。

相關文章：
華為、蘋果、聯發科、三星、Qualcomm與Intel處理器明年競爭10nm製程
三星10nm FinFET製程技術進入量產 領先Intel、台積電
領先台積電 三星新處理器投入14nm FinFET製程