華為5.5吋金屬機G8將以G7 Plus型號在台推出

2015/09/02
by 張里歐 Leo 總編輯
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華為在 IFA 2015 期間發表 5.5 吋高階金屬手機 HUAWEI G8,9 月中旬已以 RIO-L02 型號取得台灣 NCC 認證,預計最快 10 月底或 11 月初就會在台灣上市開賣。據了解,考量在地用詞,HUAWEI G8 引進台灣市場後將更名為 G7 Plus,兩者規格相同,主打採用全金屬機身、陶瓷噴砂工藝技術,搭載 5.5 吋 FHD 螢幕,並且覆蓋 2.5D 弧面玻璃,內建高通驍龍 616 八核心處理器、3GB RAM / 32GB ROM,擁有 1,300 萬畫素主相機、500 萬畫素前鏡頭,以及 3,000mAh 鋰電池,支援指紋辨識功能,同時配合台灣市場銷售亦將適用台灣 4G 全頻段。

華為5.5吋金屬機G8將以G7 Plus型號在台推出


▲HUAWEI G8 將以 G7 Plus 型號在台灣市場推出,主打採用全金屬機身、陶瓷噴砂工藝技術,支援指紋辨識。

華為5.5吋金屬機G8將以G7 Plus型號在台推出
▲HUAWEI G8 於 9/18 以 RIO-L02 型號取得台灣 NCC 認證,配合台灣市場銷售將支援台灣 4G 全頻段。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,專注行動通訊產業,曾以網頁設計為業,也擔任過廣告業務...

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門市空機價
已下市
  • 處理器型號
    Snapdragon 616
  • 主螢幕尺寸
    5.5 inch
  • 主相機畫素
    1300 萬畫素
  • RAM記憶體
    3 GB
  • 電池容量
    3000 mAh
門市空機價
台灣未上市
  • 處理器型號
    Snapdragon 616
  • 主螢幕尺寸
    5.5 inch
  • 主相機畫素
    1300 萬畫素
  • RAM記憶體
    3 GB
  • 電池容量
    3000 mAh

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  • Default sogi

    阿肯 2/1/2016 at 2:22 PM

    記憶容量真是大

  • Default sogi

    去X!去X團!!!!!!! 9/27/2015 at 12:27 AM

    真的是考慮到在地用詞兒........ 至少LG的G 八不怕別人先"用過"了!