華為發表5G通訊晶片與首款商用終端 5G手機MWC亮相

華為昨日（1/24）於北京舉行 5G 發表會暨 MWC 2019 預溝通會，發表多款 5G 相關產品，包括 5G 終端通訊晶片 Balong 5000、商用終端產品 5G CPE Pro 和基站核心晶片天罡（TIANGANG）。華為 Balong 5000 終端通訊晶片支援 2G、3G、4G 與 5G 等多種網路通訊格式，能降低多模式數據切換時所產生的延時與功耗狀況；於 Sub-6GHz 低頻頻段中，最高測得 4.6Gbps 速度，高頻的毫米波（mmWave）頻段也測得最高 6.5Gbps 的速率。

▲華為發表 5G 終端通訊晶片 Balong 5000，並表示首款搭載該晶片的 5G 手機將於 MWC 2019 亮相。

華為 Balong 5000 終端通訊晶片支援 SA 與 NSA 等組網方式，能靈活對應 5G 產業於不同發展階段下面臨的營運商與用戶需求；同時支援 V2X（vehicle to everything）技術，可提供低延時車聯網方案。華為同時確認首款採用 Balong 5000 晶片的 5G 手機將於 MWC 2019 世界通訊展正式亮相，且 5G 新機將配置 Kirin 980（麒麟 980）行動平台。


▲華為 Balong 5000 5G 終端通訊晶片特色。

華為於昨天的活動上也發表首款採用 Balong 5000 5G 終端通訊晶片的商用終端產品 5G CPE Pro，支援 4G 與 5G 雙模式網路，於 5G 網路下，能實現 3 秒下載 1GB HD 畫質影片；支援 Wi-Fi 6 規格，速率最高能達 4.8Gbps，並為首款支援 HUAWEI HiLink 協訂的 5G 產品，讓智能家居產品也加入 5G 行列。


▲華為發表 5G CPE Pro 商用終端產品，內建 Balong 5000 終端通訊晶片，支援最新 Wi-Fi 6 規格。

華為表示，天罡為世界首款 5G 基站核心晶片，擁有極高集成、極強運算、極寬頻譜等特色，支援全規格、全頻譜網路。華為天罡 5G 基站核心晶片能在極低的天面尺寸規格下，支援大規模集成有源 PA 與無源陣子；搭載最新運算法與 Beamforming（波束賦形），單晶片能控制最高 64 路通道，提升 2.5 倍運算能力且支援 200M 頻寬，能滿足未來 5G 通訊發展部署需求。


▲華為天罡 5G 基站核心晶片預期能加速 5G 設備佈署。

華為天罡晶片同時可為 AAU 架構基站體積縮小超過 50%、重量減少 23%、功耗節省 21%，配載天罡晶片的基站安裝時間也比標準 4G 基站來的少一半。華為天罡晶片能以最精簡的方式讓電信商大規模且快速佈署 5G 設備；華為也表示，目前已取得 30 份 5G 商用合約，並將超過 2 萬 5 千個 5G 基站運往世界各地。


▲發表會特別將配置華為天罡 5G 基站核心晶片的 AAU 架構基站與傳統 4G 基站相比，前者尺寸明顯少了一半以上。


▲華為於 5G 發表會暨 MWC 2019 預溝通會公佈多款 5G 晶片與產品。