華為發表5G通訊晶片與首款商用終端 5G手機MWC亮相

採訪報導
Mem773859
日期:2019/01/25
人氣:2170
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傳訊

華為昨日(1/24)於北京舉行 5G 發表會暨 MWC 2019 預溝通會,發表多款 5G 相關產品,包括 5G 終端通訊晶片 Balong 5000、商用終端產品 5G CPE Pro 和基站核心晶片天罡(TIANGANG)。華為 Balong 5000 終端通訊晶片支援 2G、3G、4G 與 5G 等多種網路通訊格式,能降低多模式數據切換時所產生的延時與功耗狀況;於 Sub-6GHz 低頻頻段中,最高測得 4.6Gbps 速度,高頻的毫米波(mmWave)頻段也測得最高 6.5Gbps 的速率。

華為發表5G通訊晶片與首款商用終端 5G手機MWC亮相
▲華為發表 5G 終端通訊晶片 Balong 5000,並表示首款搭載該晶片的 5G 手機將於 MWC 2019 亮相。

華為 Balong 5000 終端通訊晶片支援 SA 與 NSA 等組網方式,能靈活對應 5G 產業於不同發展階段下面臨的營運商與用戶需求;同時支援 V2X(vehicle to everything)技術,可提供低延時車聯網方案。華為同時確認首款採用 Balong 5000 晶片的 5G 手機將於 MWC 2019 世界通訊展正式亮相,且 5G 新機將配置 Kirin 980(麒麟 980)行動平台。

華為發表5G通訊晶片與首款商用終端 5G手機MWC亮相
▲華為 Balong 5000 5G 終端通訊晶片特色。

華為於昨天的活動上也發表首款採用 Balong 5000 5G 終端通訊晶片的商用終端產品 5G CPE Pro,支援 4G 與 5G 雙模式網路,於 5G 網路下,能實現 3 秒下載 1GB HD 畫質影片;支援 Wi-Fi 6 規格,速率最高能達 4.8Gbps,並為首款支援 HUAWEI HiLink 協訂的 5G 產品,讓智能家居產品也加入 5G 行列。

華為發表5G通訊晶片與首款商用終端 5G手機MWC亮相
▲華為發表 5G CPE Pro 商用終端產品,內建 Balong 5000 終端通訊晶片,支援最新 Wi-Fi 6 規格。

華為表示,天罡為世界首款 5G 基站核心晶片,擁有極高集成、極強運算、極寬頻譜等特色,支援全規格、全頻譜網路。華為天罡 5G 基站核心晶片能在極低的天面尺寸規格下,支援大規模集成有源 PA 與無源陣子;搭載最新運算法與 Beamforming(波束賦形),單晶片能控制最高 64 路通道,提升 2.5 倍運算能力且支援 200M 頻寬,能滿足未來 5G 通訊發展部署需求。

華為發表5G通訊晶片與首款商用終端 5G手機MWC亮相
▲華為天罡 5G 基站核心晶片預期能加速 5G 設備佈署。

華為天罡晶片同時可為 AAU 架構基站體積縮小超過 50%、重量減少 23%、功耗節省 21%,配載天罡晶片的基站安裝時間也比標準 4G 基站來的少一半。華為天罡晶片能以最精簡的方式讓電信商大規模且快速佈署 5G 設備;華為也表示,目前已取得 30 份 5G 商用合約,並將超過 2 萬 5 千個 5G 基站運往世界各地。

華為發表5G通訊晶片與首款商用終端 5G手機MWC亮相
▲發表會特別將配置華為天罡 5G 基站核心晶片的 AAU 架構基站與傳統 4G 基站相比,前者尺寸明顯少了一半以上。


▲華為於 5G 發表會暨 MWC 2019 預溝通會公佈多款 5G 晶片與產品。

更新時間:2019/01/27-14:16

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    胡逸群

    4.8Gbps 約等於 600MB/s,真的相當快速。

    1/30/2019 at 11:14 AM

  • Medium 2

    鴻太郎

    用了他們的設備等於把隱私送給中共。

    1/27/2019 at 12:41 AM

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