傳Google Pixel採高通S821 外型圖再曝光

傳聞 HTC 將為 Google 打造 Pixel / Pixel XL 兩款新智慧型手機，近日傳出兩款產品將搭載 Qualcomm Snapdragon 821 四核心處理器，並有多張外型模擬圖、專用保護殼照片流出。Twitter 用戶 RDR0b11 指出，Google Pixel 將成為美國首款採用 Snapdragon 821 處理器的產品，預計可比 Snapdragon 820 提升 10% 性能；另傳 Google Pixel 將搭載最新 Android 7.1 作業系統，讓產品擁有最新功能與旗艦效能。

▲傳 Google Pixel / Pixel XL 雙機將採用 Qualcomm Snapdragon 821 處理器。（圖片來源：Android Authority）

國外網站 Android Authority 也公布由 Onleaks 製作的 Google Pixel 模擬圖，並表示 Pixel 機身長寬為 143.8 x 69.5mm；厚度最薄處在底部，為 7.3mm，最厚的部分則是在機身頂部，也只有 8.5mm。同時指出，開發代號為「Sailfish」的 Google Pixel 採用 USB Type-C 連接埠，機身底部將採用雙揚聲器設計。另一組專用保護殼圖片外型大致與近期曝光模擬圖相近。外傳，Google Pixel 將有 4GB RAM / 32GB ROM、800 萬 / 1,200 萬畫素前後鏡頭、2,770mAh 電池。


▲疑 Google Pixel 專用保護殼產品圖曝光，外型與近期流傳相符。（圖片來源：AndroidPure）


▲Google Pixel 可能成為美國首款採用 Snapdragon 821 處理器的產品。（圖片來源：Twitter）