傳Google Pixel採高通S821 外型圖再曝光

作者:布小白 日期:2016/09/12
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傳聞 HTC 將為 Google 打造 Pixel / Pixel XL 兩款新智慧型手機,近日傳出兩款產品將搭載 Qualcomm Snapdragon 821 四核心處理器,並有多張外型模擬圖、專用保護殼照片流出。Twitter 用戶 RDR0b11 指出,Google Pixel 將成為美國首款採用 Snapdragon 821 處理器的產品,預計可比 Snapdragon 820 提升 10% 性能;另傳 Google Pixel 將搭載最新 Android 7.1 作業系統,讓產品擁有最新功能與旗艦效能。

傳Google Pixel採高通S821 外型圖再曝光
▲傳 Google Pixel / Pixel XL 雙機將採用 Qualcomm Snapdragon 821 處理器。(圖片來源:Android Authority

國外網站 Android Authority 也公布由 Onleaks 製作的 Google Pixel 模擬圖,並表示 Pixel 機身長寬為 143.8 x 69.5mm;厚度最薄處在底部,為 7.3mm,最厚的部分則是在機身頂部,也只有 8.5mm。同時指出,開發代號為「Sailfish」的 Google Pixel 採用 USB Type-C 連接埠,機身底部將採用雙揚聲器設計。另一組專用保護殼圖片外型大致與近期曝光模擬圖相近。外傳,Google Pixel 將有 4GB RAM / 32GB ROM、800 萬 / 1,200 萬畫素前後鏡頭、2,770mAh 電池。

傳Google Pixel採高通S821 外型圖再曝光
▲疑 Google Pixel 專用保護殼產品圖曝光,外型與近期流傳相符。(圖片來源:AndroidPure

傳Google Pixel採高通S821 外型圖再曝光
▲Google Pixel 可能成為美國首款採用 Snapdragon 821 處理器的產品。(圖片來源:Twitter

更新時間:2016/09/12-15:10

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站內留言
  • Default 20160801103054uid9982

    小陳

    外型有待加強啊。

    9/12/2016 at 8:14 PM

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