Tensor G5將由台積電代工？Google Pixel 10處理器細節疑洩

Google 從 Pixel 6 系列手機開始，啟用自家設計、三星代工的 Tensor 處理器；到了最新的 Pixel 8、Pixel 8 Pro 與 Pixel 8a，已經發展到第三代的 Tensor G3。近日傳出，Google 未來有計畫更換 Tensor 處理器的代工廠，轉單至台積電；但最快可能要等到 2025 年的新機才會換成由台積電代工的處理器。

▲預計 2025 年推出的 Google Pixel 10 系列傳聞會採用台積電代工的處理器。（圖為 Google Pixel 8 Pro、Pixel 7 Pro）

國外網站 Android Authority 宣稱取得貿易報關資料，內容顯示托運人是 Google、報關收貨人為提供半導體解決方案（包括驗證和測試）的 Tessolve Semiconductor，從台灣出貨到印度；託運品代號為「85423100」，對應理器及控制器產品，被認為應該對應 Google 下下代 Tensor 5 處理器，其中產品說明欄位疑似新品細節。

▲貿易報關資料傳出曝光 Google Tensor 5 處理器存在。（圖片來源：Android Authority）

產品說明中寫到「LGA」，傳聞是 Google Tensor 5 處理器的開發代號「Laguna Beach」縮寫；同時還寫到台積電英文縮寫「TSMC」，以及台積電專屬封裝技術「InFO POP」等字樣，透露前述處理器由台積電生產。其中，「A0」、「OTP」、「V1」、「NPI-OPEN」等文字顯示處理器還在早期初期版本。

▲貿易報關資料的產品敘述疑洩 Google Tensor 5 處理器產品細節。（圖片來源：Android Authority）

另外，「SLT」字樣代表通過系統級測試，顯示產品至少有一定可用程度、能通過模擬零售裝置基本使用的測試。敘述中還寫到「16GB SEC」，其中「16GB」預期對應 16GB RAM 記憶體規格，後面「SEC」則是三星電子的英文縮寫，透露即使新處理器不再由三星代工，封裝內的記憶體還是由三星提供，且記憶體容量會比現有 Google Pixel 8 系列的 8GB、12GB 規格再提升。

▲現有 Google Pixel 8（左）、Pixel 8 Pro（右）分別內建 8GB、12GB RAM。

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