金立（GIONEE）積極推出 18:9 比例的全螢幕手機，除了發表過的 6.01 吋 M7 與 6 吋 M7 Power 之外，近日再傳出有意推出 6.4 吋以上大螢幕的手機 M7 Plus。科技部落客 Evan Blass 稍早在 Twitter 上揭露一款金立大螢幕新機的消息，提到該機為即將推出的 GIONEE M7 Plus，擁有 6.43 吋大螢幕，可能是全球最大的 18:9 全螢幕手機。
![金立M7 Plus曝光 可能是全球最大的18:9全螢幕手機]( "金立M7 Plus曝光 可能是全球最大的18:9全螢幕手機")
此次曝光亮相的 GIONEE M7 Plus 機身背部採用復刻紋牛皮材質，並與機身背部金屬面板結合，後置雙鏡頭與指紋辨識器並列在金屬面板上，可能加入無線充電功能。據了解，這並不是金立首次採用牛皮材質背殼材料，早在去年 GIONEE M2017 發布時，就搭載小牛皮和鱷魚皮兩種真皮材質。GIONEE M7 Plus 背部加入牛皮材質設計，意味著該機將鎖定高端商務族群，定位為旗艦產品。
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資料來源：Twitter
此次曝光亮相的 GIONEE M7 Plus 機身背部採用復刻紋牛皮材質，並與機身背部金屬面板結合，後置雙鏡頭與指紋辨識器並列在金屬面板上，可能加入無線充電功能。據了解，這並不是金立首次採用牛皮材質背殼材料，早在去年 GIONEE M2017 發布時，就搭載小牛皮和鱷魚皮兩種真皮材質。GIONEE M7 Plus 背部加入牛皮材質設計，意味著該機將鎖定高端商務族群，定位為旗艦產品。
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處理器型號Snapdragon 435
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主螢幕尺寸6 inch
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主相機畫素1300 萬畫素
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RAM記憶體4 GB
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電池容量5000 mAh
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