聯發科P30 金立M7全螢幕手機率先採用

新機快訊
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作者:張里歐 總編輯
日期:2017/09/24
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傳訊
金立(GIONEE)宣布將於 10 月 16 日舉辦 M7 新機發表會,並由深圳衛視直播這場活動;同時,金立為了替旗下首款全螢幕手機宣傳,品牌代言人除了原本的薛之謙,更多了劉濤。近日網路上關於金立 M7 的消息不少,我們更在金立官網上發現新機規格,透露 M7 不只是金立旗下首款全螢幕手機,更有可能會是全球首款搭載聯發科 Helio P30 處理器的手機。

聯發科P30 金立M7全螢幕手機率先採用
▲金立 M7 正反面亮相,以全螢幕手機為訴求,搭載 6.01 吋大螢幕,擁有極高的螢幕占比,上下仍留有額頭與下巴。

金立網頁原始碼內的說明提到,「金立 M7 搭載 4000mAh 大電池、6.01 英寸 AMOLED 全面屏、金立安全保護系統、6GB / 128GB 大運存、八核 Helio P30 處理芯片、後置 1600W + 800W 雙攝等。」證實 M7 擁有 6.01 吋大螢幕,也用上三星的 AMOLDE 全螢幕,並且搭載聯發科 Helio P30 八核心處理器,M7 同時也是一款後置雙鏡頭的手機,採用 1,600 萬畫素 + 800 萬畫素的鏡頭組合。

聯發科P30 金立M7全螢幕手機率先採用

Helio P30 是聯發科在 8 月底新發表的處理器,採用 16nm 工藝製程、ARM Cortex-A53 八核心,搭載 CorePilot 4.0 技術、ARM Mali G71 MP2 GPU,主打支援雙鏡頭與雙卡雙 VoLTE。此外,採用 Imagiq 2.0 技術,強調可大幅降低圖像混疊、顆粒和噪點現象,減少色差。

聯發科P30 金立M7全螢幕手機率先採用
▲金立 M7 背面採用全金屬一體機身,擁有髮絲紋路設計,以指紋辨識器為圓心。後置雙鏡頭規格確定為 1,600 萬畫素 + 800 萬畫素的鏡頭組合。

聯發科P30 金立M7全螢幕手機率先採用
▲金立 9/20 在中國啟動預約,9/25 將於北京舉辦 M7 小型溝通會,10/16 則在深圳辦理大型發佈會,正式發表 M7,並由深圳衛視進行直播。

更新時間:2017/10/09-02:25

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    緹娜

    應該是以中國市場為主的導向

    11/28/2017 at 11:26 AM

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