聯發科P30 金立M7全螢幕手機率先採用

金立（GIONEE）宣布將於 10 月 16 日舉辦 M7 新機發表會，並由深圳衛視直播這場活動；同時，金立為了替旗下首款全螢幕手機宣傳，品牌代言人除了原本的薛之謙，更多了劉濤。近日網路上關於金立 M7 的消息不少，我們更在金立官網上發現新機規格，透露 M7 不只是金立旗下首款全螢幕手機，更有可能會是全球首款搭載聯發科 Helio P30 處理器的手機。

▲金立 M7 正反面亮相，以全螢幕手機為訴求，搭載 6.01 吋大螢幕，擁有極高的螢幕占比，上下仍留有額頭與下巴。

金立網頁原始碼內的說明提到，「金立 M7 搭載 4000mAh 大電池、6.01 英寸 AMOLED 全面屏、金立安全保護系統、6GB / 128GB 大運存、八核 Helio P30 處理芯片、後置 1600W + 800W 雙攝等。」證實 M7 擁有 6.01 吋大螢幕，也用上三星的 AMOLDE 全螢幕，並且搭載聯發科 Helio P30 八核心處理器，M7 同時也是一款後置雙鏡頭的手機，採用 1,600 萬畫素 + 800 萬畫素的鏡頭組合。



Helio P30 是聯發科在 8 月底新發表的處理器，採用 16nm 工藝製程、ARM Cortex-A53 八核心，搭載 CorePilot 4.0 技術、ARM Mali G71 MP2 GPU，主打支援雙鏡頭與雙卡雙 VoLTE。此外，採用 Imagiq 2.0 技術，強調可大幅降低圖像混疊、顆粒和噪點現象，減少色差。


▲金立 M7 背面採用全金屬一體機身，擁有髮絲紋路設計，以指紋辨識器為圓心。後置雙鏡頭規格確定為 1,600 萬畫素 + 800 萬畫素的鏡頭組合。


▲金立 9/20 在中國啟動預約，9/25 將於北京舉辦 M7 小型溝通會，10/16 則在深圳辦理大型發佈會，正式發表 M7，並由深圳衛視進行直播。