金立M7手機9/25發表 AMOLED全螢幕蓋板曝光

新機快訊
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作者:張里歐
日期:2017/09/14
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傳訊
金立(GIONEE)集團董事長劉立榮曾預告,金立今年將推出不只一款全螢幕手機。金立繼日前宣布 9 月 28 日將於曼谷發表全螢幕手機 M7 Power 之後,今日(9/14)又公布,9 月 25 日會在北京舉辦「安全雙芯片 超清全面屏金立 M7」金鑽客戶 & 媒體品鑒會,正式推出旗下首款全螢幕手機 M7。網路上更有人曝光疑似金立 M7 的螢幕蓋板照片。

金立M7手機9/25發表 AMOLED全螢幕蓋板曝光
▲金立 9/25 將在北京推出 M7,9/28 還將在曼谷發表 M7 Power,主打全螢幕與安全防護。

工業設計師袁炫華在微博揭露一組 TP 圖,圖中玻璃蓋板疑似金立 M7 螢幕蓋板。從圖片可以看出,金立新機的螢幕尺寸約為 6 吋左右,採用極窄邊框設計,上下額頭對稱也有不小的縮短,螢幕占比相當高,並且擁有黑、藍、金三種顏色款式。AMOLED 螢幕比起傳統的 LCD 具有更廣的色域、更高的螢幕亮度,以及更艷麗的色彩還原。蘋果新機也從原本 iPhone 7 的夏普 LCD 螢幕轉而在 iPhone X 上使用三星 AMOLED 螢幕。

金立M7手機9/25發表 AMOLED全螢幕蓋板曝光
▲袁炫華指出,從蓋板的弧度和面積來推斷,這應該是三星 AMOLED 螢幕。(圖片來源:微博

更新時間:2017/09/14-19:45

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