看好VR!高通與聯發科新處理器將支援Daydream

2016/12/09
by 張里歐 Leo 總編輯
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隨著 2016 邁入尾聲,新年度即將到來,下一代高階行動處理器大戰已悄悄開打。高通日前宣布 Qualcomm Snapdragon 835 攜手三星,以 10 奈米 FinFET 製程生產,而聯發科 Helio X30 則是採用台積電 10 奈米製程,延續維持 Tri-Cluster 處理器架構。此外,由於市場普遍看好 VR 發展潛力,兩大行動處理器大廠的下一代高階處理器也將加入支援 Google 的虛擬實境平台 Daydream。

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▲Google 發表 VR 平台 Daydream,同步推出 Daydream 軟硬體配套。

採用三星 10 奈米 FinFET 製程的 Qualcomm Snapdragon 835 處理器已投入生產,高通同時預告搭載該處理器的終端裝置會在 2017 上半年推出。高通公司資深產品管理副總裁 Raj Talluri 近日來台接受採訪時表示,「Qualcomm Snapdragon 835 除了效能提升外,還將支援 Google VR 平台 Daydream。」稍早,我們也向聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖確認,他透露,「聯發科在明年度、下一代的產品也會支援 Daydream。」

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▲Google 公布的 Daydream 首批合作夥伴包括三星、HTC、LG、小米、華為、中興、華碩與阿爾卡特,但主要以硬體廠商為主。

究竟 Daydream 有什麼吸引力?若以手機為例,只是符合 Daydream 平台規格需求,手機將會提供「VR 模式」的選項,當模式開啟後可進一步提升性能,強化手機在 YouTube 或特定 VR 應用的虛擬實境表現,甚至能讓降遲達降低到 20ms 之內,藉以提供沉浸式體驗效果。Google 在今年 5 月 I/O 2016 開發者大會上發表的 VR 平台 Daydream,除了強化手機效果的 VR 模式,還有頭戴裝置與遙控器體設計,以及 VR 內容平台。

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▲高通公司資深產品管理副總裁 Raj Talluri。

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▲聯發科執行副總經理暨共同營運長朱尚祖。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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