華碩ZenFone飛馬3中國發表 有金屬機身與指紋辨識

採訪報導
Medium mem312167
作者:劉胖胖
日期:2016/06/16
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傳訊
ASUS 稍早於中國發表了「華碩 ZenFone 飛馬 3」智慧型手機,除了是飛馬手機的第三代,也是該系列第首次與 ZenFone 品牌合併。「華碩 ZenFone 飛馬 3」其機身採用金屬機身與 2.5D 弧面玻璃,搭載 5.2 吋 720P HD 螢幕、1.3GHz 四核心處理器,主相機為 1300 萬畫素 F2.2,前鏡頭 500 萬畫素 F2.0,電池容量則達到 4,100mAh,同時配備指紋辨識功能,作業系統版本為 Android M。飛馬手機 3 擁有二合一的卡槽設計,可選擇雙卡雙待,或是擴充 microSD 記憶卡。售價方面,「華碩 ZenFone 飛馬 3」共有銀、灰、金、玫瑰金 4 種色彩選擇,2GB RAM + 16GB ROM 版本售價為人民幣 1,299 元,3GB RAM + 32GB ROM 版本則是人民幣 1,499 元。

華碩ZenFone飛馬3中國發表 有金屬機身與指紋辨識
▲「華碩 ZenFone 飛馬 3」機身為金屬材質,厚度僅 8.55mm。後方配置指紋辨識器。

華碩ZenFone飛馬3中國發表 有金屬機身與指紋辨識
▲「華碩 ZenFone 飛馬 3」搭載 5.2 吋 720P HD 螢幕、1.3GHz 四核心處理器,主相機為 1300 萬畫素 F2.2,前鏡頭 500 萬畫素 F2.0。

更新時間:2016/07/28-10:37

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