首款採用QSIP 華碩三鏡頭手機ZenFone Max Shot發表

2019/03/14
by 張里歐 Leo 總編輯
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華碩今日(3/14)與高通、環旭於巴西聖保羅發表首款採用 Qualcomm Snapdragon SiP 1 的智慧型手機 ASUS ZenFone Max Shot 與 ZenFone Max Plus (M2),強調專為巴西市場設計,而其中的 ZenFone Max Shot 更是華碩旗下首款後置三鏡頭的手機。作為巴西設計的首款商用多晶片半導體,Qualcomm Snapdragon SiP(系統級封裝技術)目的幫助提高設計效率,降低開發成本,以加速 OEM 廠商的商業化進程,快速推出產品。

首款採用QSIP 華碩三鏡頭手機ZenFone Max Shot發表



ASUS ZenFone Max Shot 與 ZenFone Max Plus (M2) 同樣採用全金屬機身設計,配備 6.26 吋 19:9 顯示比例 FHD+ 螢幕,內建 14nm 製程的 Qualcomm Snapdragon SiP1, 1.8GHz 八核心處理器,以及 4,000mAh 電量,並且前置 800 萬畫素鏡頭、Softlight LED 閃光燈,支援臉部解鎖、指紋辨識,以及 AI 場景識別等功能。

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▲ASUS ZenFone Max Shot 擁有 86.8% 螢幕佔比,是華碩首款後置三鏡頭的手機。

兩款手機主要差異在於,ASUS ZenFone Max Shot 搭載 4GB RAM / 64GB ROM;相機方面,後置 1,200 萬畫素鏡頭(Sony IMX486 感光元件、F1.8 光圈)+ 500 萬畫素景深鏡頭 + 800 萬畫素 120 度廣角鏡頭,首度導入了三鏡頭主相機的設計;ZenFone Max Plus (M2) 則是僅有 3GB RAM / 32GB ROM,後置 1,200 萬畫素鏡頭 + 500 萬畫素景深鏡頭。

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▲ASUS ZenFone Max Plus (M2) 僅有雙鏡頭的配置。

會中同時宣布,由巴西政府主導,高通與環旭電子共同組建的合資企業 Semicondutores Avançadosdo Brasil S. A. 將於巴西聖保羅州的 Jaguariúna 設立封裝廠,該工廠預計 2020 年正式投產,並將招募 800~1,000 名員工,5 年內預計投資 2 億美元,瞄準未來智慧型手機、IoT 用 SiP 封裝商機,此項技術合作將為巴西帶來科技產業的進化與提升,並為當地創造更多的就業機會。

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▲華碩針對巴西市場,推出首款採用 Qualcomm Snapdragon SiP 1 的智慧型手機 ASUS ZenFone Max Shot 與 ZenFone Max Plus (M2)。

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▲Qualcomm Snapdragon SiP 1 採用 14nm 製程、八核心處理器,以及 Adreno 506 GPU。

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,專注行動通訊產業,曾以網頁設計為業,也擔任過廣告業務...

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門市空機價
台灣未上市
  • 處理器型號
    Snapdragon SiP1
  • 主螢幕尺寸
    6.26 inch
  • 主相機畫素
    1200 萬畫素
  • RAM記憶體
    4 GB
  • 電池容量
    4000 mAh

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  • Default sogi

    Taiwan Deun 3/15/2019 at 1:56 PM

    怎今年都沒華碩旗艦手機新聞?這兩款手機有NFC嗎?沒遊戲需求的這種4000~5x00mAh容量電池的手機,反而比旗艦機更實用。

  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 3/14/2019 at 4:10 PM

    華碩首款三鏡頭手機是落在 Max 系列啊。