華碩ZenFone Max Pro M2 台灣2月中旬發表

新機快訊
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日期:2019/01/31
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傳訊

原定 1 月要在台灣上市的華碩大電量手機 ASUS ZenFone Max Pro (M2) 因故延後到 2 月;稍早,華碩宣布 2/14 將在台灣舉辦 ZenFone Max Pro (M2) 新品發表會,該機主打 5,000mAh 大電量、兩天長效續航,擁有 6.3 吋 FHD+ 螢幕,採用「瀏海」設計,搭載 Qualcomm Snapdragon 660 行動平台,預計活動當天將公布建議售價,以及台灣上市規格與相關資訊。

華碩ZenFone Max Pro M2 台灣2月中旬發表

ASUS ZenFone Max Pro (M2) 機身設計有別於已經上市的 ZenFone Max (M2),雖然螢幕同為 6.3 吋,但前者解析度更高,擁有 FHD+,內建更大的 5,000mAh 電量;相機方面,前置 1,300 萬畫素鏡頭,後置 1,200 萬畫素 + 500 萬畫素雙鏡頭,提供 AI 場景識別。此外,採用獨立三卡插槽,支援 4G + 4G 雙卡雙待,亦可透過 microSD 記憶卡擴充儲存空間,並且具備臉部 / 指紋解鎖。

華碩ZenFone Max Pro M2 台灣2月中旬發表
▲延後上市的 ASUS ZenFone Max Pro (M2) 將於 2/14 在台灣正式發表。

華碩ZenFone Max Pro M2 台灣2月中旬發表
▲華碩繼 1 月推出 ZenFone Max (M2),預計 2 月發表 ZenFone Max Pro (M2)。

【華碩 ZenFone Max (M2) 系列主要差異】

型號 ASUS ZenFone Max (M2) ASUS ZenFone Max Pro (M2)
螢幕 6.3 吋
1,520 x 720pixels
6.3 吋
2,280 x 1,080pixels
處理器 Qualcomm Snapdragon 632 Qualcomm Snapdragon 660
前鏡頭 800 萬畫素
(F2.0 光圈)
1,300 萬畫素
(F2.0 光圈)
後鏡頭 1,300 萬畫素 + 200 萬畫素
(F1.8 光圈 + F2.0 光圈)
1,200 萬畫素 + 500 萬畫素
(F1.8 光圈 + F2.0 光圈)
藍牙 v4.2 v5.0
電池容量 4,000mAh 5,000mAh
機身尺寸 158 x 76 x 7.7mm 157.9 x 75.5 x 8.5mm
重量 160g 170g
上市時間 2019 年 1 月 2019 年 2 月
價格 6,990 元 尚未公布

更新時間:2019/02/03-15:23

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ASUS ZenFone Max Pro M2 ZB631KL ASUS ZenFone Max Pro M2 ZB631KL
空機價:$7,382
二手價:$------
上市日:2019/02
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