華碩秀出Zenfone 11 Ultra正面完整設計 3月中公布新機價格

2024/02/29
by 張里歐 Leo 總編輯
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華碩日前宣布新一代的 Zenfone 系列手機 ASUS Zenfone 11 Ultra 將於 3/14 線上發表,同時也公布正面機身的上半部設計。隨著華碩新機即將推出,新機展開預熱宣傳,稍早華碩再度釋出 ASUS Zenfone 11 Ultra 正面,這一次是將正面完整秀出,並且同時也強調「視野 Ultra」。

華碩秀出Zenfone 11 Ultra正面完整設計 3月中公布新機價格


有別於過往主打小尺寸螢幕,這回華碩手機回歸主流市場需求,即將發表的 ASUS Zenfone 11 Ultra 主打擁有大螢幕設計,能夠帶來更寬闊的視野,從華碩近期釋出的產品照片可以看出與 Zenfone 10 的不同,例如 Zenfone 11 Ultra 採用置中的前鏡頭,極窄螢幕邊框、帶來更高的螢幕占比,以及纖薄的機身設計等。

華碩秀出Zenfone 11 Ultra正面完整設計 3月中公布新機價格▲ASUS Zenfone 11 Ultra 將於 3/14 線上發表,屆時華碩也將公布台灣上市價格等銷售資訊。

彙整關於 ASUS Zenfone 11 Ultra 新機的傳聞規格,除了搭載高通 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦平台,會有內建 16GB RAM + 512GB ROM 版本外,亦將配備 6.78 吋 AMOLED 螢幕、5,500mAh 大電量電池,並且支援 65W 有線快充、15W 無線充電等。相機方面,提供 5,000 萬畫素主鏡頭、1,300 萬畫素超廣角鏡頭,以及 3,200 萬畫素長焦鏡頭的組合,帶來 3 倍光學變焦功能。

華碩秀出Zenfone 11 Ultra正面完整設計 3月中公布新機價格▲ASUS Zenfone 11 Ultra 渲染圖與 ROG Phone 8 Pro 非常相似。(圖片來源:Reddit 論壇

雖然華碩目前尚未釋出 ASUS Zenfone 11 Ultra 背蓋設計,但網路上已有渲染圖流出,疑似與年初才上市的 ROG Phone 8 Pro 外型非常相似,只是將背蓋替換成擁有華碩 30 週年紀念 LOGO 的設計元素。
 

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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