華碩ROG Phone二代拆機 確認機身鋁片不支援主動散熱

華碩 ROG 遊戲手機 ROG Phone II，整體延續前一代主視覺設計，打造科技風格外型；同樣保留鋁製散熱片規格，但上面的出風口從兩個縮減成一個，面積也比上一代還小很多。近日，國外 YouTube 頻道 JerryRigEverything 取得 ROG Phone II 進行拆機，檢視內部設計。除了新的散熱系統，ROG Phone II 整體大致延續前代功能排列設計；其康寧大猩猩玻璃玻璃背板與右側的鋁製散熱片，都以黏性相當強黏黏膠固定，但還算好拆卸。 

影片顯示，ROG Phone II 的鋁製散熱片內部有一個塑膠墊片，疑似是怕鋁片變形才會如此設計；而鋁製散熱片下方並無直接接觸主板，或是其他散熱機制，中間還隔了一個固定板，雖然固定板有開了幾個散熱挖孔，幫助熱氣散出，這也確認散熱片並不支援主動散熱功能，這可能就是華碩會同時推 AeroActive II 空氣動力風扇的原因；上面的通風孔也被認為可能有防水不佳的疑慮。


▲ROG Phone II 拆機影片顯示，內部設計也大致延續前代，除了新散熱系統，較大改變在於 NFC 感應晶片黏在玻璃背板內側。

ROG Phone II 採用 GameCool II 冷卻系統，內建 3D 均熱板；拆機影片顯示 3D 均熱板的確如官方所公布，夾在螢幕與主板中間；但對比官方發表會投影片，其實中間還夾了個電池，所以 3D 均熱主板除了能散螢幕熱能，也能同時排解電池熱氣；3D 均熱板雖然內部有些許空間，但並沒有液體，所以不是液冷散熱設計。


▲ROG Phone II 發表會上曾公布 GameCool II 冷卻系統細節。