高通全新資料中心品牌Dragonfly揭曉！具體產品細節6月底公布

AI Agent 帶動 Token 需求爆增，資料中心儼然成為新的戰場。高通（Qualcomm）總裁暨執行長 Cristiano Amon 於 COMPUTEX 2026 主題演講尾聲正式宣布，將推出全新的資料中心品牌「Dragonfly」，並首度公開相關設計。同時透露，目前已於雲端服務供應商及全球合作夥伴展開實際部署，產品與策略布局細節，將於 6 月 24 日在美國紐約舉行的投資人日活動中進一步說明。

Cristiano Amon 表示，AI Agent（AI 代理）引發全球對於 Token（詞元）消耗量激增。早期對話式 AI 每次指令約消耗 1 萬個 Token；具備推理能力的 AI 則提升至約 10 萬個 Token；而進入 Agentic AI（代理 AI）時代後，若涉及自主執行、多步驟任務與跨服務協作，單一任務甚至可能消耗超過 100 萬個 Token。


他進一步指出，2026 年全球每 10 秒所需處理的 Token 數量約達 317 億個，預估到 2030 年將暴增至 1.27 兆個，成長幅度高達 40 倍；在人工智慧的世界中，Token 就像是流通的「貨幣」。對高通而言，這意味著未來 AI 推論不再侷限於大型雲端資料中心，也會同時發生在智慧型手機、PC、汽車、機器人，以及各類邊緣運算裝置之中。


隨著 Token 需求持續攀升，如何兼顧運算效能與成本效益，將成為 AI 發展的重要課題。高通認為，分散式 AI 架構將是未來產業發展的必然趨勢。透過智慧協調（Orchestration）技術，需要低延遲、隱私保護或即時回應的任務可直接在裝置端完成；至於大型模型推論、複雜搜尋或高密度運算等工作，則交由雲端處理。藉此不僅能提升運算效率，也有助於企業降低 Token 消耗與整體 AI 部署成本。


目前高通旗下已形成三大品牌布局。除了此次最新亮相、鎖定資料中心市場的「Dragonfly」之外，最廣為人知的「Snapdragon」涵蓋智慧型手機、PC、穿戴裝置與智慧座艙等產品；而「Dragonwing」則是專注於工業與嵌入式物聯網、網路設備，以及蜂巢式基礎設施等企業級解決方案，共同構築高通橫跨終端裝置、邊緣運算與雲端資料中心的完整生態系。

▲高通旗下目前有 Snapdragon、Dragonwing 與 Dragonfly 三大品牌。