魔鬼藏在細節中 ROG Phone 2代設計歷程與體驗

華碩推出全新電競手機 ROG Phone II，外觀延續上一代主視覺設計，並導入螢幕指紋辨識，過去曾被詬病的背蓋設計，也在這一代獲得了改善，散熱導片更從金屬機殼改成玻璃材質，不僅降低遊戲時的燙手現象，搭配鋁製散熱片還能有出色的散熱效果，背蓋紋路採用多彩漸層技術，不同角度光射下具備豐富的視覺表現。

ROG Phone II 中國發表前，華碩特別找來台灣媒體介紹新品，特別展出設計時期的多組樣品，雖有著不同特色與面貌，但仍脫離不了以 ROG 為核心的主軸設計；配件部分也對每個環節加以重視，期望改善過去缺陷，為用戶帶來更具品味與實用的作品。本篇《SOGI 手機王》要帶大家一窺以玩家為本的 ROG Phone II，在產品正式發表前的設計歷程及其巧思。


▲ROG Phone II 外型上提出了 6 種尺寸規格，其中右上角的模型機更搭載 7,000mAh 電池，雖然重量突破 260g 而未被採用，但也說明 ROG Phone 系列正嘗試往大電量配置邁進。


▲ROG Phone II 為了使背蓋設計在視覺上能有更好的表現，因此取消背部指紋辨識器，改採光學螢幕指紋辨識，這也是華碩旗下手機的一大突破。


▲ROG Phone II 在背蓋構思中提出了 8 種版本，除了 LOGO 與鏡頭位置皆沒有太大差異外，其它則以散熱導片有著明顯的變化，其中較特別的是，眾多款式中僅有 Type B 將散熱導片的開口朝向左側。


▲ROG Phone II 歷經多項篩選挑出 3 種款式做選拔，左右兩側的設計較上一代有明顯的不同；團隊最終選定以中間款式做設計改良，算是比較保守的選擇。


▲ROG Phone II 曾經有考慮過金屬、光柵、塑料、玻璃等不同背蓋設計，華碩最終決定延續上一代的玻璃設計，對於光線折射也能有較好的視覺效果。


▲現場展示 ROG Phone II 的中框製作流程，由最初的雷雕凹刻到鑽石切割逐漸成形。


▲ROG Phone II 在設計中更導入雙震動器，以及 4 組 Wi-Fi 天線，兼顧遊戲體驗與網路連線品質。


▲ROG Phone II 在發布會中展出 AirTriggers 未被採用的 2 種紋路設計與配色方案。



▲ROG Phone II 散熱導片歷經多道程序反覆加工製成，同時延伸背蓋上的玻璃材質與紋路設計，讓視覺表現更具一體性。


▲ROG Phone II 採用全新 GameCool II 冷卻系統，搭配大面積的 3D 均熱板提供良好的散熱表現。


▲ROG Phone II 機身內部構造示意圖，其中 6,000mAh 電池占了相當大的面積範圍。



▲ROG Phone II 背蓋紋路歷經 15 道工藝程序製成，不同角度的光射下，還可享有多彩的視覺表現。



▲ROG Phone II Aero 專用保護殼採用一體化造型，中心延續上一代的挖孔設計，並針對可搭配空氣動力風扇做足改良。


▲AeroActive II 空氣動力風扇進風口處有著大小程度不等的造型變化，但皆維持 RGB 燈效設計。


▲AeroActive II 空氣動力風扇在內側右上角新增一個凹槽設計，可放入手機側邊保護塞，避免造成遺失。


▲TwinView II 雙螢幕基座捨棄上一代搭配手把的設計，並將第二畫面改移至上側，整體操作手感更加輕盈。


▲Gamepad 遊戲控制器現場並未展示設計樣品，但與上一代相比顯得更加輕巧，並有著類似 Switch 手把的操作體驗。