魔鬼藏在細節中 ROG Phone 2代設計歷程與體驗

2019/07/24
by 克勞德 編輯
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華碩推出全新電競手機 ROG Phone II,外觀延續上一代主視覺設計,並導入螢幕指紋辨識,過去曾被詬病的背蓋設計,也在這一代獲得了改善,散熱導片更從金屬機殼改成玻璃材質,不僅降低遊戲時的燙手現象,搭配鋁製散熱片還能有出色的散熱效果,背蓋紋路採用多彩漸層技術,不同角度光射下具備豐富的視覺表現。

魔鬼藏在細節中 ROG Phone 2代設計歷程與體驗



ROG Phone II 中國發表前,華碩特別找來台灣媒體介紹新品,特別展出設計時期的多組樣品,雖有著不同特色與面貌,但仍脫離不了以 ROG 為核心的主軸設計;配件部分也對每個環節加以重視,期望改善過去缺陷,為用戶帶來更具品味與實用的作品。本篇《SOGI 手機王》要帶大家一窺以玩家為本的 ROG Phone II,在產品正式發表前的設計歷程及其巧思。

魔鬼藏在細節中 ROG Phone 2代設計歷程與體驗
▲ROG Phone II 外型上提出了 6 種尺寸規格,其中右上角的模型機更搭載 7,000mAh 電池,雖然重量突破 260g 而未被採用,但也說明 ROG Phone 系列正嘗試往大電量配置邁進。

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▲ROG Phone II 為了使背蓋設計在視覺上能有更好的表現,因此取消背部指紋辨識器,改採光學螢幕指紋辨識,這也是華碩旗下手機的一大突破。

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▲ROG Phone II 在背蓋構思中提出了 8 種版本,除了 LOGO 與鏡頭位置皆沒有太大差異外,其它則以散熱導片有著明顯的變化,其中較特別的是,眾多款式中僅有 Type B 將散熱導片的開口朝向左側。

魔鬼藏在細節中 ROG Phone 2代設計歷程與體驗
▲ROG Phone II 歷經多項篩選挑出 3 種款式做選拔,左右兩側的設計較上一代有明顯的不同;團隊最終選定以中間款式做設計改良,算是比較保守的選擇。

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▲ROG Phone II 曾經有考慮過金屬、光柵、塑料、玻璃等不同背蓋設計,華碩最終決定延續上一代的玻璃設計,對於光線折射也能有較好的視覺效果。

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▲現場展示 ROG Phone II 的中框製作流程,由最初的雷雕凹刻到鑽石切割逐漸成形。

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▲ROG Phone II 在設計中更導入雙震動器,以及 4 組 Wi-Fi 天線,兼顧遊戲體驗與網路連線品質。

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▲ROG Phone II 在發布會中展出 AirTriggers 未被採用的 2 種紋路設計與配色方案。

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▲ROG Phone II 散熱導片歷經多道程序反覆加工製成,同時延伸背蓋上的玻璃材質與紋路設計,讓視覺表現更具一體性。

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▲ROG Phone II 採用全新 GameCool II 冷卻系統,搭配大面積的 3D 均熱板提供良好的散熱表現。

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▲ROG Phone II 機身內部構造示意圖,其中 6,000mAh 電池占了相當大的面積範圍。

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▲ROG Phone II 背蓋紋路歷經 15 道工藝程序製成,不同角度的光射下,還可享有多彩的視覺表現。

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▲ROG Phone II Aero 專用保護殼採用一體化造型,中心延續上一代的挖孔設計,並針對可搭配空氣動力風扇做足改良。

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▲AeroActive II 空氣動力風扇進風口處有著大小程度不等的造型變化,但皆維持 RGB 燈效設計。

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▲AeroActive II 空氣動力風扇在內側右上角新增一個凹槽設計,可放入手機側邊保護塞,避免造成遺失。

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▲TwinView II 雙螢幕基座捨棄上一代搭配手把的設計,並將第二畫面改移至上側,整體操作手感更加輕盈。

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▲Gamepad 遊戲控制器現場並未展示設計樣品,但與上一代相比顯得更加輕巧,並有著類似 Switch 手把的操作體驗。

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  • Medium ad60670bbad6a64ab030 s 01

    古兔 7/25/2019 at 12:46 AM

    風扇凹槽設計也太有巧思。

  • Default sogi

    允允 7/24/2019 at 8:27 PM

    請問 2代的手機盒裝的設計 為何會把初代原有的磁吸是上蓋拿掉取消了呢?
    這一點官方有提到細節嗎??

    • Medium

      克勞德 7/26/2019 at 4:26 PM

      允允您好,關於盒裝設計變更的原因,官方在現場並沒有太多著墨,但有鑑於初代盒裝設計長期使用可能造成紙盒磨損,為了提高取出內容物的便利性,因此改採全新的抽取式設計。關於詳細緣由,手機王也會持續關注後續消息。

      最後非常感謝您對於手機王的支持,您的回覆是我們持續向前的動力,期望您能持續關注我們的報導喔!