蘋果與高通大和解 Intel退出手機5G手機數據晶片市場

採訪報導
Mem773859
日期:2019/04/17
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評論:
傳訊

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)之間纏鬥多時的訴訟大戰,終於落幕。高通與蘋果稍早發出聲明表示,雙方達成和解協議,互相撤銷在全球所有的訴訟案件,且蘋果將向高通支付一筆使用費用;雙方也將簽訂一份長達 6 年、可展延 2 年的技術許可授權合約,這份合約從今年 4/1 起生效,還簽訂另一份讓蘋果可使用高通晶片的多年供應協定。就在蘋果與高通公布和解消息沒多久,之前傳聞將提供蘋果 5G 數據晶片的 Intel 隨後也發出聲明表示,將取消手機領域的 5G 數據晶片相關業務。

蘋果與高通大和解 Intel退出手機5G手機數據晶片市場

Intel 指出 5G 數據手機晶片業務,在評估後認為沒有明顯營利機會與良好回饋,因此未來將不會在手機領域推出相關產品,其中包括原定 2020 年推出的 XMM 8160 5G 數據晶片。Intel 之後會轉向投資其他 5G 網路基礎建設業務,且評估包括個人電腦、物聯網與其它智慧裝置的 4G 與 5G 通訊晶片市場開發;同時維持與滿足現有 4G 數據晶片產品線的客戶需求。

綜合蘋果、高通、Intel 的相關動作,普遍認為是 Intel 無法即時供給 5G 數據手機晶片給蘋果,讓蘋果轉而以和解換取高通 5G 數據晶片的使用權;隨著 Intel 的退出,預期 2020 年推出的 5G 版 iPhone 有極高機會使用高通的 5G 數據晶片。

蘋果與高通大和解 Intel退出手機5G手機數據晶片市場
▲隨著高通與蘋果的訴訟落幕,與 Intel 退出 5G 數據手機晶片市場,iPhone 預期未來將會再用上高通供應的晶片,其中包括 5G 晶片。

更新時間:2019/04/18-12:26

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站內留言
  • Default 20180110114950uid6747

    胡逸群

    看似平手收場,實則高通大贏家。

    4/18/2019 at 1:54 AM

  • Medium

    超級天才

    預料中的是,蘋果也不願輸在5G領域,只有高通是自己國家的,為了5G蘋果不低頭也不行

    4/17/2019 at 2:44 PM

限 500 字以內,內容不可輸入語法或空白

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