撤回所有訴訟！高通與iPhone代工廠協議

2019/04/18

by 張里歐 Leo 總編輯

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高通除了與蘋果達成和解之外，雙方也撤回在全球提起的相關訴訟；另外，高通同時宣布與仁寶電腦、富智康集團、鴻海精密工業、和碩聯合科技，以及緯創資通等蘋果代工廠簽訂協議，撤回各方之間所有訴訟。這起纏訟多年的訴訟案件，也在高通與蘋果達成和解後告一段落，預期接下來 iPhone 也將看到高通重返蘋果供應鏈，採用高通提供的數據晶片。

撤回所有訴訟！高通與iPhone代工廠協議

高通與蘋果於 4/16 宣布達成協議，撤回兩家公司在全球的相關訴訟。和解內容包括蘋果將支付高通一筆費用；此外，高通與蘋果雙方還達成了一份於 4/1 生效、且為期 6 年的授權協議，包括得以延長二年選擇權，以及一份多年的晶片供應協議。Intel 隨後也發出聲明表示，將取消在手機領域的 5G 數據晶片相關業務，而這也意謂著未來 iPhone 若導入 5G，高通將成為最主要的供應鏈。

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