撤回所有訴訟!高通與iPhone代工廠協議

採訪報導
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日期:2019/04/18
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傳訊

高通除了與蘋果達成和解之外,雙方也撤回在全球提起的相關訴訟;另外,高通同時宣布與仁寶電腦、富智康集團、鴻海精密工業、和碩聯合科技,以及緯創資通等蘋果代工廠簽訂協議,撤回各方之間所有訴訟。這起纏訟多年的訴訟案件,也在高通與蘋果達成和解後告一段落,預期接下來 iPhone 也將看到高通重返蘋果供應鏈,採用高通提供的數據晶片。

撤回所有訴訟!高通與iPhone代工廠協議

高通與蘋果於 4/16 宣布達成協議,撤回兩家公司在全球的相關訴訟。和解內容包括蘋果將支付高通一筆費用;此外,高通與蘋果雙方還達成了一份於 4/1 生效、且為期 6 年的授權協議,包括得以延長二年選擇權,以及一份多年的晶片供應協議。Intel 隨後也發出聲明表示,將取消在手機領域的 5G 數據晶片相關業務,而這也意謂著未來 iPhone 若導入 5G,高通將成為最主要的供應鏈。

更新時間:2019/04/19-14:33

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  • Default 20180110114950uid6747

    逸群

    看來蘋果也低頭了呢。

    4/22/2019 at 12:39 AM

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