iPhone 8 Plus拆光光 iFixit評玻璃背板拆卸難度高

國外網站 iFixit 日前取得 Apple iPhone 8 Plus 拆解確認內部規格，機身與 iPhone 8 採用同樣的設計，經過維修之後較難恢復防水功能，維修時至少有 4 種不同的拆卸器具，且背後玻璃零組件易碎難以卸下。iFixit 在 10 分滿分中，針對 iPhone 8 Plus 給了與 iPhone 8 同樣的 6 分的成績，較 iPhone 7 維修難度稍高，不過 iFixit 另也提到針對電池與螢幕組件更換則較他款手機容易。

iFixit 拆卸時亦確認 Apple iPhone 8 Plus 搭載 Apple 339S00439 A11 Bionic 處理器，採用 Samsung 3GB LPDDR4 RAM，具備 SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND 儲存速度，內建 2,691mAh 電池容量。此外，Qi 無線充電組件放置在機身後面，一旁則有 Qi 無線充電晶片，支援 AR 擴增實境雙主鏡頭設計，其中僅一般鏡頭具備 OIS 光學防手震，且仍保留 Touch ID 設計。


▲上方為 5.5 吋 Retina HD 顯示器，支援 True Tone 顯示技術，下方則是電池與各項零組件，並可發現防水膠條。


▲Apple iPhone 8 Plus 可經抽離膠帶卸下電池，下方為黑色膠帶覆蓋的無線充電零組件。


▲Apple iPhone 8 Plus 擁有 1,200 萬畫素雙主鏡頭，僅一般鏡頭配置 OIS 光學防手震。


▲確認配置 Apple 339S00439 A11 Bionic 處理器與 3GB RAM，另可看見 NXP 80V18 NFC 感應組件。


▲Apple iPhone 8 採用 SanDisk SDMPEGF12 64GB NAND 儲存速度，以及 Murata 339S00399 Wi-Fi 與藍牙模組。


▲Apple iPhone 8 Plus 具備 Taptic Engine 技術，提供真實震動反饋功能。


▲Apple iPhone 8 Plus 針對每個開孔皆採用橡膠襯墊防止液體進入機身內部。


▲Apple iPhone 8 Plus 背部玻璃組件難以拆卸，具備航太等級 7000 系列鋁金屬邊框。

資料來源：iFixit