iPhone 8上市就被拆 iFixit評價維修難度一般

Apple iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 正式上市，國外網站 iFixit 取得 iPhone 8 拆解確認內部規格，iFixit 表示該機因防水功能使得維修複雜化，而維修之後要回復原本的防水功能較難，另外維修時至少有 4 種不同的拆卸器具。iFixit 在 10 分滿分中，針對 iPhone 8 給了 6 分的成績，相較上一代 iPhone 7 維修難度稍高，iFixit 提到玻璃背面耐用性有待觀察，代表自行更換有一定的難度。

iFixit 同時也確認 Apple iPhone 8 配置 SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4 RAM，內建 Apple 339S00434 A11 Bionic 處理器，採用東芝製 TSBL227VC3759 64 GB NAND 儲存速度，以及 1,821mAh 電池容量，蘋果宣稱 iPhone 8 揚聲器比上一代音量大 25%，揚聲器組件也比以往稍大。此外，主打的 Qi 無線充電組件則放置在機身後面，一旁則有 Qi 無線充電晶片，每個開孔皆有橡膠襯墊防止液體進入機身內部。


▲上方為 4.7 吋 Retina HD 顯示器，具備 True Tone 顯示技術，下方則是電池與其他零組件。


▲Apple iPhone 8 可經由拉抽離膠帶卸下電池。


▲Apple iPhone 8 擁有 1,821mAh 電池容量，由中國製造。


▲Apple iPhone 8 具備 1,200 萬畫素主相機，感光元件比 iPhone 7 配置的還要大，同時支援 OIS 光學防手震。


▲Apple iPhone 8 具備 Taptic Engine 技術，擁有真實觸感的震動反饋功能。


▲Apple iPhone 8 揚聲器組件。


▲Apple iPhone 8 確認配置 Apple 339S00434 A11 Bionic 處理器與 2GB RAM，另可看見 NXP 80V18 NFC 感應組件。


▲Apple iPhone 8 採用 Broadcom 59355 無線充電晶片，東芝製 TSBL227VC3759 64 GB NAND 儲存速度。


▲Apple iPhone 8 擁有前後雙玻璃設計，具備鋼製底層及更堅固的航太等級 7000 系列鋁金屬邊框。


▲Apple iPhone 8 無線充電零組件由黑色膠帶覆蓋。



▲Apple iPhone 8 仍保留 Touch ID 設計。

資料來源：iFixit