iPhone 8上市就被拆 iFixit評價維修難度一般

採訪報導
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作者:吳賈修
日期:2017/09/22
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傳訊
Apple iPhone 8 與 iPhone 8 Plus 正式上市,國外網站 iFixit 取得 iPhone 8 拆解確認內部規格,iFixit 表示該機因防水功能使得維修複雜化,而維修之後要回復原本的防水功能較難,另外維修時至少有 4 種不同的拆卸器具。iFixit 在 10 分滿分中,針對 iPhone 8 給了 6 分的成績,相較上一代 iPhone 7 維修難度稍高,iFixit 提到玻璃背面耐用性有待觀察,代表自行更換有一定的難度。

iPhone 8上市就被拆 iFixit評價維修難度一般

iFixit 同時也確認 Apple iPhone 8 配置 SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2 GB LPDDR4 RAM,內建 Apple 339S00434 A11 Bionic 處理器,採用東芝製 TSBL227VC3759 64 GB NAND 儲存速度,以及 1,821mAh 電池容量,蘋果宣稱 iPhone 8 揚聲器比上一代音量大 25%,揚聲器組件也比以往稍大。此外,主打的 Qi 無線充電組件則放置在機身後面,一旁則有 Qi 無線充電晶片,每個開孔皆有橡膠襯墊防止液體進入機身內部。

iPhone 8上市就被拆 iFixit評價維修難度一般
▲上方為 4.7 吋 Retina HD 顯示器,具備 True Tone 顯示技術,下方則是電池與其他零組件。

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▲Apple iPhone 8 可經由拉抽離膠帶卸下電池。

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▲Apple iPhone 8 擁有 1,821mAh 電池容量,由中國製造。

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▲Apple iPhone 8 具備 1,200 萬畫素主相機,感光元件比 iPhone 7 配置的還要大,同時支援 OIS 光學防手震。

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▲Apple iPhone 8 具備 Taptic Engine 技術,擁有真實觸感的震動反饋功能。

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▲Apple iPhone 8 揚聲器組件。

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▲Apple iPhone 8 確認配置 Apple 339S00434 A11 Bionic 處理器與 2GB RAM,另可看見 NXP 80V18 NFC 感應組件。

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▲Apple iPhone 8 採用 Broadcom 59355 無線充電晶片,東芝製 TSBL227VC3759 64 GB NAND 儲存速度。

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▲Apple iPhone 8 擁有前後雙玻璃設計,具備鋼製底層及更堅固的航太等級 7000 系列鋁金屬邊框。

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▲Apple iPhone 8 無線充電零組件由黑色膠帶覆蓋。

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▲Apple iPhone 8 仍保留 Touch ID 設計。

資料來源:iFixit

更新時間:2017/10/09-02:25

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