蘋果在德國設晶片研發中心 5G與未來通訊技術是發展重點

蘋果日前（3/10）宣布將於德國慕尼黑設立晶片研發設計中心，未來 3 年將投資 10 億歐元，並整合現有幾個位於德國的設計團隊進駐新園區，預計打造成蘋果在歐洲最大的研發中心。蘋果方面表示，其團隊將專注於 5G 網路與未來行動通訊技術，研發蘋果自行設計的晶片、相關行動通訊半導體與軟體，也確認將致力於 iPhone 處理器與混合通訊訊號的解決方案。

蘋果新研發設計中心座落在德國慕尼黑 Karlstrasse 大街上，將於 2022 年下半年啟用，占地約 30,000 平方公尺，建築與植披空間皆採用當地材料，並獲得能源與環境設計領導（LEED）綠建築認證，預計會有約 1,500 位專精無線通訊技術、應用處理器、電源管理設計的工程人員在內工作，其中包括來自現有巴伐利亞、納伯恩設計中心，曾開發 iPhone、iPad、Apple Watch 電源管理晶片，以及 Mac 啟用的 M1 晶片的工程師。


近幾年一直有消息來源指出，蘋果將在設計自家的處理器之餘，也將打造自家的通訊數據晶片，藉以減少產品關鍵通訊技術受限被其他廠商，進而影響產品推出，同時維持旗下產品能使用最前端、先進技術；尤其在 2019 年 7 月收購 Intel 手機通訊晶片設計團隊與相關技術後，讓前述傳聞更甚囂塵上。

慕尼黑全新晶片研發設計中心建立計畫公布後，更能確定蘋果有推出自家通訊數據晶片的打算。蘋果之前與高通簽署的技術許可授權合約到期日是在 2025 年 4 月，還能展延一次至 2027 年，因此傳出蘋果可能最快在 2025 年，啟用自家的通訊數據晶片。

▲iPhone 12 拆機可發現，包括 SDR865 5G / LTE收發器、SDX55M 5G RF 射頻模組、PMX55 電源管理模組等零組件，都出自於高通之手。（圖片來源：iFixit）