蘋果與高通大和解 Intel退出手機5G手機數據晶片市場

蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）之間纏鬥多時的訴訟大戰，終於落幕。高通與蘋果稍早發出聲明表示，雙方達成和解協議，互相撤銷在全球所有的訴訟案件，且蘋果將向高通支付一筆使用費用；雙方也將簽訂一份長達 6 年、可展延 2 年的技術許可授權合約，這份合約從今年 4/1 起生效，還簽訂另一份讓蘋果可使用高通晶片的多年供應協定。就在蘋果與高通公布和解消息沒多久，之前傳聞將提供蘋果 5G 數據晶片的 Intel 隨後也發出聲明表示，將取消手機領域的 5G 數據晶片相關業務。

Intel 指出 5G 數據手機晶片業務，在評估後認為沒有明顯營利機會與良好回饋，因此未來將不會在手機領域推出相關產品，其中包括原定 2020 年推出的 XMM 8160 5G 數據晶片。Intel 之後會轉向投資其他 5G 網路基礎建設業務，且評估包括個人電腦、物聯網與其它智慧裝置的 4G 與 5G 通訊晶片市場開發；同時維持與滿足現有 4G 數據晶片產品線的客戶需求。

綜合蘋果、高通、Intel 的相關動作，普遍認為是 Intel 無法即時供給 5G 數據手機晶片給蘋果，讓蘋果轉而以和解換取高通 5G 數據晶片的使用權；隨著 Intel 的退出，預期 2020 年推出的 5G 版 iPhone 有極高機會使用高通的 5G 數據晶片。


▲隨著高通與蘋果的訴訟落幕，與 Intel 退出 5G 數據手機晶片市場，iPhone 預期未來將會再用上高通供應的晶片，其中包括 5G 晶片。