ARM推Cortex-A72高階處理器架構 終端2016年上市

ARM 今日（2/4）宣佈推出全新 Cortex-A72 高階處理器架構，基於台積電 16 奈米 FinFET 製程，強調較五年前的高階智慧型手機可提供高於 50 倍的處理器效能，相較於 2014 年發佈搭載 Cortex-A15 處理器的裝置效能可提升 3.5 倍。此外，同時支援高達 4K 120 幀解析度，能顯著提升繪圖處理效能。 Cortex-A72 目前已有超過 10 家合作夥伴獲得授權，包括海思半導體、聯發科、瑞芯微電子等都將採用，而搭載這款全新處理器架構的終端裝置預計將於 2016 年上市。

以 Cortex-A72 高階處理器為核心的全新 IP 組合，不僅基於 ARMv8-A 架構，提供 64 位元處理能力，同時兼容 32 位元，還擁有最新的 CoreLink CCI-500 連結器（Cache Coherent Interconnect），允許更大的系統頻寬，同時可提升系統效率。此外，還具備 Mali-T880 行動繪圖處理器，能在有限的耗電範圍內，帶來主機級的遊戲體驗與視覺震撼，並且搭配 Mali-V550 視訊處理器和 Mali-DP550 顯示處理器，強調能夠帶來高階行動裝置的全新體驗。