5G/IoT論壇登場 TAICS與TIA簽署5G合作意向書

作者:張里歐 日期:2016/09/29
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由經濟部技術處 5G 辦公室主辦,工研院、台灣資通產業標準協會(TAICS)共同協辦規劃的「2016 Taipei 5G / IoT Summit」今日(9/29)在台灣登場,TAICS 與美國電信產業協會(TIA)在會中共同簽署合作意向書。透過 TAICS 與 TIA 簽署合作意向書,台美雙方將跨出 5G 合作重要的一步,並進一步推動台灣產業參與美國「先進無線技術研發倡議(Advanced Wireless Research Initiative, AWRI)」下的美國 5G 四大城巿測試平台。

5G/IoT論壇登場 TAICS與TIA簽署5G合作意向書
▲台灣資通產業標準協會與美國電信產業協會共同簽署合作意向書,分別由曾鏘聲理事長(右)及 CEO Mr. Scott Belcher(左)代表出席簽約。

目前 TAICS 已與歐洲標準組織(ETSI)、新世代行動網路聯盟(NGMN)、日本無線產業協會(ARIB)以及情報通訊技術委員會(TTC)等洽簽合作備忘錄,以進行 5G 技術及發展之相關合作,這次活動還邀請到 TIA 執行長 Mr. Scott Belcher 來台,促使台灣將 5G 國際合作延伸到美國。

5G/IoT論壇登場 TAICS與TIA簽署5G合作意向書
▲經濟部技術處副處長羅達生(右)與美國在台協會商務總監 Ms. Ireas Cook(左)共同見證。

另外,經濟部技術處 5G 辦公室也將與工業局系統整合推進辦公室、電電公會共同合作在明日同一地點舉辦「2016 台北 5G 物聯網整合國際論壇」,會中邀請美國國家科學基金會(NSF)智慧維護系統中心、美國電信產業協會(TIA)、美國工業物聯網聯盟(IIC)、GSMA、高通、加拿大貝爾電信、KDDI、愛利信、羅德史瓦茲、Keysight、華為、國家儀器(NI)、日立,以及台灣物聯網廠商大同、新鼎科技、光寶等分享 5G 物聯網關鍵技術與應用發展趨勢。

更新時間:2016/09/29-18:39

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