超薄手機再現？金立預告3/2發表ELIFE S7【MWC 2015】

中國手機品牌金立日前針對媒體發送邀請函，除了預告今年仍將參加 MWC 2015 世界通訊展，同時還會在 3 月 2 日開展當天下午兩點發表新品，確定型號為 GIONEE ELIFE S7。據了解，GIONEE ELIFE S7 仍將維持「超薄」特色，不過可能並不會比目前市場上最薄的 4.75mm 手機 vivo X5Max 還要再薄下去，原因在於手機追求纖薄機身的過程當中勢必要在硬體規格（鏡頭、電池容量）有所取捨，再加上近期中國工信部通過一款金立新機 GIONEE GN9006 認證，清楚揭露機身厚度為 5.5mm，研判應該就是即將發表的 GIONEE ELIFE S7。

▲金立將在 MWC 2015 世界通訊展 3 月 2 日開展當天下午兩點發表新品，並且預告型號為 GIONEE ELIFE S7。


▲金立在 2014 年先後推出 GIONEE ELIFE S5.5（5.5mm） 與 ELIFE S5.1（5.15mm），一次又一次刷新智慧型手機的機身薄度。


▲金立新機 GIONEE GN9006 近日通過中國工信部認證，揭露機身尺寸 148.8 x 72.4 x 5.5mm，重量 126.5g，並且配備 5.2 吋 Full HD 解析度 AMOLED 螢幕、2,700mAh 電池容量。從側面圖來看，鏡頭並未凸出，外傳是即將發表的 GIONEE ELIFE S7。（圖片來源： TENAA）