疑似Sony Xperia i1(Z1)金屬機身框架現身

2013/08/24
by 張里歐 Leo 總編輯
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藉著 IFA 2013 柏林消費性電子展前,Sony Mobile 近期罕見的在新品未上市前針對新品發布訊息。另外,電子產品供應商 ETrade Supply 在昨日(8/23)發布疑似代號「Honami」的 Sony Mobile 最新旗艦機種 Sony Xperia i1(或稱 Xperia Z1)的金屬機身框架。這款新機擁有電源鍵、音量鍵、實體快門鍵,以及 micro SD 卡插槽;ETrade Supply 指出,每個按鍵與插槽均具備防水層或覆蓋物,可提供防水防塵的功效。外傳, Sony Xperia i1(或稱 Xperia Z1)將搭載 5 吋 Full HD 螢幕,內建 Qualcomm Snpadragon 800, 2.3GHz 四核心處理器、2GB RAM,擁有 2,000 萬畫素 Exmor RS 相機,預計將於 9 月 4 日將於 IFA 2013 開展前夕發表。

疑似Sony Xperia i1(Z1)金屬機身框架現身


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疑似Sony Xperia i1(Z1)金屬機身框架現身

資料來源: ETrade Supply

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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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