全新高通驍龍200系列處理器及對應QRD產品 年底上市

行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 6 月 20 日在中國深圳舉行 2013 高通合作夥伴高峰會，並且針對中國大陸和新興市場需求，發布六款包括雙核及四核 CPU 的 Snapdragon 200 系列處理器（型號為 8110、8210、8610、8112、8212、8612），擴展其入門級產品線。新增的 Snapdragon 200 系列處理器將採用 28 奈米製程技術，支援 HSPA+（傳輸速率高達 21Mbps）及 TD-SCDMA 兩大系統。 全新推出的 Snapdragon 200 系列處理器（8x10 與 8x12），及其對應的高通參考設計方案終端產品則是會在 2013 年底上市。

全新 Snapdragon 200 系列處理器採用 Adreno 302 GPU，整合了業界領先的 iZat 定位功能，配備高通快速充電 1.0 技術，以及支援 RxD 以及單一多模數據機技術，能提供更快的資料傳輸速率，降低通話中斷率，以及擁有更佳的連線能力。此外，全新 Snapdragon 200 系列處理器提供 800 萬畫素主相機與高達 500 萬畫素前置鏡頭；同時能以單一平台支援多 SIM 卡（雙卡雙待、雙卡雙通、三卡三待）功能轉換，適用於 Android、Windows Phone 和 Firefox OS 等作業系統行動裝置。

高通更將針對全新 Snapdragon 200 系列處理器推出相對應的高通參考設計方案（Qualcomm Reference Design，QRD），提供客戶可以快速推出滿足市場需求且具差異化的智慧型手機。截至目前為止高通已在 17 國與超過 40 家 OEM 廠商合作，推出超過 250 款採用高通參考設計方案的商用化產品。

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