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高通(Qualcomm)宣布推出全新的音訊平台 S5 Gen 3、S3 Gen 3,提升頂級和中階耳塞式耳機、耳罩式耳機和喇叭的無線音訊體驗。針對頂級裝置推出的 S5 Gen 3,擁有全新架構和增強的 AI 功能,可為 OEM 廠商提供一個開發智慧裝置的平台;S3 Gen 3 透過高通語音和音樂擴展
2024/03/26
高通除了在近期發表 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,稍早又再推出 Snapdragon 7+ Gen 3,首度將裝置上生成式 AI 及 Wi-Fi 7 導入到 Snapdragon 7 系列,包括 OnePlus、realme 和夏普(SHARP)都將採用 Snapdragon 7
2024/03/22
高通(Qualcomm)今日(3/18)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,強調將為裝置帶來生成式 AI 功能、常時偵測的 ISP、高度擬真的手機遊戲,以及突破性的連網能力和無損的高品質音訊,目前已經獲得榮耀、iQOO、realme、紅米和小米等品牌採用,首款手機預計 3 月
2024/03/18
高通宣布將於 3 月 18 日下午 2 點半於中國舉辦「驍龍旗艦新品發表會」,雖然並未透露新品型號,但相關預熱貼文出現「讓 AI 觸手可及」等敘述,預期新的行動平台會與 Snapdragon 8 Gen 3 一樣,主打生成式 AI。最新消息指出,該活動預計推出 Snapdrago
2024/03/14
雖然距離高通發表下一代旗艦行動平台還有很長一段時間,而這款預期型號為 Snapdragon 8 Gen 4 的新平台已有相關資訊在網路上流傳。最新消息指出,高通 Snapdragon 8 Gen 4 早期開發版本在 Geekbnech 效能測試軟體的跑分表現,超越蘋果為 iPhone 16 系列開發
2024/03/12
高通(Qualcomm)旗下子公司 Cellwize 與中華電信今日(2/29)共同在 MWC 2024 世界通訊展簽署合作備忘錄,探索高通 Edgewise 套組、高通的尖端 RAN 自動化平台,以及高通 Edgewise 能源節約(Qualcomm Edgewise Energy Savings
2024/02/29