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聯發科近日發表中階行動平台天璣 6300（Dimensity 6300），規格大致延續天璣 6100+，除了採用台積電 6nm 製程工藝，CPU 維持八核心架構，並且由 2 個 2.4GHz 頻率 Cortex-A76 核心、6 個 2GHz 頻率 Cortex-A55 核心所組成；其中天璣 630

聯發科下一代旗艦級行動平台天璣 9400，傳聞可能會提早到 10 月發表，並在前代天璣 9300 規格基礎下進行微調，改用 Cortex-X5 超大核 + Cortex-X4 超大核 + Cortex-A7 系列大核規格，同時提升 CPU 緩存、AI 處理器 APU 等細節。近日，有多個來源透露天璣

聯發科在 2023 年 11 月初發表旗艦晶片天璣 9300，除了支援生成式 AI 技術，還採用「全大核」架構設計，以 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核；天璣 9300 後續在 vivo X100 系列手機上進行首發。最新消息顯示，聯發科下一代旗艦晶片天璣

高通與聯發科先後在 2023 年 10 月底與 11 月初，分別發表旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300。距離高通與聯發科最新旗艦處理器剛過 3 個多月，網路已流傳出下一代產品 Snapdragon 8 Gen 4、天璣 9400 效能原型機早期跑分，以及部分產品細節；此

一入手以為玻璃裂了！OPPO A79 5G 羽織紋理的設計概念真的會讓人印象深刻！ OPPO 最新推出的 OPPO A79 5G 搭載聯發科天機 6020，強調擁有更大的螢幕和升級的影音沉浸體驗，配備 6.72 吋 FHD+ 大螢幕、Dirac 立體聲雙喇叭，還具有 5000 萬畫素 AI

高通發表 Snapdragon 7 Gen 3 後，緊接著聯發科於今日（11/21）在中國發表採用台積電第二代 4 奈米製程的天璣 8300，主打引進旗艦體驗，賦能高階智慧手機 AI 創新，擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，出色的遊戲體驗，具備高速穩定的 5G 連網能力。採用天璣 8300