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聯發科於昨日（1/15）正式發表旗艦新晶片天璣 9500s（Dimensity 9500s），除了採用台積電 3 奈米製程，並導入全大核架構設計；同步推出定位輕旗艦的天璣 8500（Dimensity 8500），同樣採用全大核架構，但製程為 4 奈米。2 款晶片不僅具備旗艦級效能表現，也強化多項

近期除了備受關注的天璣 9500 旗艦 5G 晶片外，聯發科也持續推進高效能中階產品布局。稍早，聯發科中階 5G 晶片「天璣 7100」（Dimensity 7100）於官網亮相，採用成熟穩定的台積電 6nm 製程，結合八核心 CPU 與 Arm Mali-G610 GPU，並導入全新電源管理系統，

聯發科今日（9/22）發表旗艦級 5G 晶片「天璣 9500」，主打 Agentic AI 能力，整合最新的全大核 CPU、GPU、NPU 與 ISP，為裝置端 AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊開啟全新紀元。首批採用天璣 9500 的手機將於 2025 年第四季上市，包括 vivo X30

聯發科宣布將於 9 月 22 日下午 2 點舉辦天璣旗艦晶片新品發表會，並預告新款晶片在 CPU、NPU 與 GPU 的效能表現上都將迎來全面升級。雖然聯發科官方尚未公布晶片型號，但合作夥伴 vivo 已透露即將登場的新品正是「天璣 9500」（Dimensity 9500），並將率先應用於即將發表

手機晶片即將進入 2 奈米製程時代！聯發科今日（9/16）宣布，旗下首款採用台積電 2 奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），成為首批採用該技術的公司之一。這款晶片預計 2025 年底進入量產，並在 2026 年底正式上市。聯發科與台積電一直以來持續在旗艦行動平台

聯發科新一代旗艦晶片天璣 9500 傳聞將比高通下一代 Snapdragon 8 系列旗艦平台更早登場，最快有望於 9 月底亮相。近日，微博用戶「數碼閒聊站」曝光聯發科天璣 9500 部分規格資訊，內容指出該晶片將採用台積電 N3P 製程，CPU 延續 1 + 3 + 4 全大核架構，GPU 則是導