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聯發科近日於印度舉辦的 Dimensity 高峰會，正式發表高階 5G 晶片天璣 8450，這款晶片早在 5 月中於中國市場發表的 OPPO Reno14 Pro 上搶先亮相。天璣 8450 整體架構大致延續自前代天璣 8400，進一步整合全新一代雙 EIS 電子防手震引擎與 Live Broadc

聯發科於 2024 年 10 月推出旗艦 5G Agentic AI 晶片天璣 9400，採用第二代全大核 CPU 架構，由 1 個 3.62GHz Cortex-X925 超大核 + 3 顆 Cortex-X4 超大核 + 4 顆 Cortex-A720 大核組成，並搭載 12 核心的 ARM I

高通公司總裁暨執行長 Cristiano Amon 日前在 COMPUTEX 2025 展前主題演講中預告，Snapdragon Summit 2025 將提前於 9 月底舉行，屆時預期將迎來下一代旗艦行動平台，型號傳聞訂為 Snapdragon 8 Elite 2。不過最新傳聞顯示，聯發科可能搶先

聯發科發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片「天璣 9400e」，延續天璣 9400 / 9400+ 的全大核架構，並支援新一代天璣 AI 開發套件（NeuroPilot SDK），協助開發者高效部署生成式 AI 應用。首批搭載天璣 9400e 的手機預計 5 月下旬推出，包括 realm

聯發科日前（4/10）發表新款旗艦 5G Agentic AI 晶片「天璣 9400+」，整體規格延續 2024 年 10 月推出的天璣 9400，除了採用全大核架構設計，其中 Cortex-X925 超大核主頻從 3.62GHz 提升至 3.73GHz，讓天璣 Agentic AI 引擎推理速度提

聯發科於 2024 年 10 月 發表 AI 旗艦晶片天璣 9400，並計劃在 2025 年的天璣開發者大會上推出升級版天璣 9400+。近日有消息傳出，天璣 9400 系列還有第三款晶片正在準備當中，型號為「天璣 9400e」，定位是高性能次旗艦晶片，傳聞 realme 與 OnePlus 新機都