小米Note 10中國版CC9 Pro拆機 內部構造全亮相

小米在 11 月初發表配置 1.08 億畫素感光元件的 CC9 Pro 手機，同時擁有五鏡頭主相機、 5,260mAh 大電量，以及 Qualcomm Snapdragon 730G 行動平台等規格；該機也確認後續將以小米 Note 10 之名，預計於 12 月在台灣發表。小米昨日（11/12）在微博釋出 CC9 Pro 拆機圖文以及影片，讓消費者能了解內部設計。

小米 CC9 Pro 內部採用左右結構布局，主相機模組與主機板置於機身左側，右側主要放置支援 30W 快充的 5,260mAh 電池；將 Batter Sense 電芯檢測功能設，設計於電池傳輸線上，另外主機板也配置 Qualcomm PM7150、PM7150A 兩個電源管理晶片，還有電荷泵充電管理晶片，提供穩定且安全的充電體驗。電池與背蓋之間，上半段有 NFC 感應線圈，下半段設計大面積散熱石墨層，協助主機板與電池進行散熱。



單獨把小米 CC9 Pro 的五鏡頭主相機模組拿出來看，可發現所採用的 1.08 億畫素感光元件尺寸相對其他感光元件大了不少；同時再確認包括 1.08 億畫素主鏡頭，以及 500 萬畫素的 10 倍混合變焦鏡頭，都支援 OIS 光學防手震技術。小米 CC9 Pro 並未公布是否有支援防水防塵等級，但在拆機圖文中有特別提到，所配置的 3.5mm 耳機孔採用密封設計，支援防塵與防潑濺效果。


▲小米公布 CC9 Pro 所採用的五鏡頭相機模組樣貌。

將小米 CC9 Pro 電池取出後，底下可看到官方所宣稱的全球首款超薄螢幕光學指紋辨識模組，其厚度僅有 0.3mm，採用全新微透鏡 + 微準直技術，結合兩者優勢，讓辨識模組能獲得進光量充足、訊號雜訊比高，且圖像清晰的指紋訊息，提升辨識成功率，同時也提高室外強光、低溫與乾手指等狀態的解鎖率。


▲小米 CC9 Pro 搭載全球首款超薄螢幕光學指紋辨識模組，其厚度比一角人民幣還薄。