vivo發表雙核DSP拍照技術 X9s Plus將率先採用

vivo 在上海 MWC 2017 除了發表採用高通超音波指紋辨識解決方案的隱形指紋技術外，還推出基於獨立 DSP 數位訊號處理器的雙核 DSP 拍照技術，強調可解決暗光、逆光等複雜光線場景下，拍照差的效果。首款採用 DSP 拍照技術的 vivo 手機將會是預計 7 月 6 日發表的 X9s Plus，因為 vivo 在攤位上所展示的樣機，即為這款尚未發表的新品。

vivo 新推出的 DSP 拍照技術與瑞芯微（Rockchip）共同研發推出，採用的雙核 DSP 型號為 RK1608，基於 CEVA 的圖像與視覺 DSP 技術，擁有 256MB RAM，可以快速抓取 5 張圖片，同時利用高達 10 倍速度處理，合成一張高品質照片，搭載這項技術的 X9s Plus 拍照處理速度是一般手機（X9 Plus）的 3 倍。




▲vivo DSP 拍照技術採用瑞芯微 RK1608 雙核 DSP，擁有 256MB RAM。


▲未採用 vivo DSP 拍照技術（X9 Plus）與採用該方案的智慧型手機（X9s Plus）差異。


▲使用 vivo DSP 拍照技術的智慧型手機在複雜光線下拍照時，能高速拍攝多張 RAW 格式照片，再透過 DSP 自動快速處理合成為 1 張 RAW 照片，最後再經過處理後，用戶能得到最終的 JPG 照片。


▲vivo 展示用 DSP 拍照技術拍攝出的實拍樣張。





▲vivo 在上海 MWC 2017 以未發表的新機 X9s Plus 展示 vivo 新推出的 DSP 拍照技術。vivo X9s Plus 規格與 X9 大致相同，搭載 Android 7.1.1 作業系統、Qualcomm Snapdragon 653 八核心處理器，最大差異在於採用獨立雙核 DSP 。

▲現場實測採用 vivo DSP 拍照技術（左為 X9s Plus）與未採用（右為 X9）的在暗光下的拍照差異。