台積電7nm+製程已可應付大量生產 6nm將於2020年試產

採訪報導
Mem773859
日期:2019/10/09
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傳訊

台積電日前(10/7)宣布,取名為 N7+ 的 7nm+ 製程技術,已能協助客戶產品大量進入市場;同時再次預告,年初發表的 6nm 製程技術 N6,將於 2020 年第一季進行試產動作。台積電 N7+ 製程是在 N7 製程規格(7nm)上,再導入 EUV 極紫外光微影技術,透過晶片微縮技術,讓 N7+ 的邏輯密度比 N7 還提升 15% 至 20%,同時降低其功耗。

台積電7nm+製程已可應付大量生產 6nm將於2020年試產
▲華為 Kirin 990 5G(麒麟 990 5G)是首款採用台積電 7nm+ 製程規格的 5G SoC。

台積電 N7+ 製程是從 2019 年第二季開始量產,目前良率已經跟量產一年的 N7 製程相近,再加上台積電所擁有的 EUV 生產設備已達成熟生產的狀態,因此才能進一步大量生產,以協助客戶用戶進入市場 。而將於 2020 年試產的 N6 製程,也將應用 EUV 技術,其邏輯密度與 N7 相比,提升約 18%;N6 製程擁有與 N7 完全相容的設計法則,預期能縮短客戶產品上市時間。

台積電7nm+製程已可應付大量生產 6nm將於2020年試產
▲蘋果 A13 Bionic 仿生處理器發表前,曾一度傳出採用台積電 7nm+ 製程,後來確定是第二代 7nm 製程。

更新時間:2019/10/09-17:37

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  • Default 20180110114950uid6747

    逸群

    期待明年的處理器效能也能有飛躍性的突破!

    10/14/2019 at 12:10 AM

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