高通S835新功能支援雙卡雙VoLTE 年底前商用

聯發科近日才剛宣布推出雙卡雙 VoLTE 晶片解決方案，並以 Helio X30 終端樣機完成網路互通測試。Qualcomm 在上海登場的 MWC 大會上也展出了雙卡雙 VoLTE 的雙卡單通技術，Qualcomm 現場人員表示，這項技術將率先導入到 Snapdragon 835 行動平台，成為 Snapdragon 835 的最新功能，預計最快年底前就可以商用，而未來搭載 Snapdragon 835 的智慧型手機可望具備該功能。

雙卡雙 VoLTE 技術採用雙 IMS 技術，能讓雙卡手機的第二張 SIM 卡不再受限於只能使用 2G 或 3G 語音，任何一張 SIM 卡都可支援 Ultra HD / HD Voice 語音、視訊通話功能，用戶甚至可任意選擇 SIM 卡支援 LTE 數據功能。隨著 2G、3G 已規劃逐步終止服務，雙卡雙 VoLTE 的手機不只提供消費者更彈性的選擇，在國際漫游時也不用擔心手機並不支援當地網路規格的問題。




▲Qualcomm 推出雙卡雙 VoLTE（Dual SIM Dual VoLTE, DSDV）應用，該技術將率先導入在 Snapdragon 835 行動平台。


▲雙卡雙 VoLTE 技術可讓手機第二張 SIM 卡不受限只能使用 2G 或 3G，無法使用 VoLTE 的問題。