為中階手機帶來雙主鏡頭與續航力 14奈米高通Snapdragon 450發表

高通（Qualcomm）今日（6/28）在上海 MWC 2017 大會上宣布推出 Snapdragon 400 系列新品 Snapdragon 450 行動平台，鎖定中階智慧型手機與平板設計，Snapdragon 450 是該系列中首款採用 14 奈米 FinFET 製程技術，可大幅提升電池續航力、繪圖與運算效能、成像，以及 LTE 連網功能目，超越前一代 Snapdragon 435 行動平台。至今已有超過 1,900 款運用 Snapdragon 400 系列的產品設計已發表或正在開發；Snapdragon 450 預計 2017 年第 3 季開始送樣，今年底將有終端裝置問市；預期接下來會有預期接下來會有更多的中階手機搭載搭載雙主鏡頭配置。

Snapdragon 435 行動平台採用 ARM Cortex-A53 八核心 CPU，運算效能比前一代處理器高 25%，其內嵌的 Adreno 506 GPU也比 Snapdragon 435 的繪圖效能高出 25%。電源管理的提升比 Snapdragon 435 更多出 4 小時的使用時間，在執行電競遊戲時耗電量也減少 30%，協助消費者有更長時間保持連網與發揮效能。另外，Snapdragon 450 還支援 Quick Charge 3.0 技術，35 分鐘即能使一般智慧型手機從完全沒電快速充到 80% 的電力。



Snapdragon 450 是 Snapdragon 400 系列中首款支援即時散景（Live Bokeh）拍攝效果。它比前一代更增強了包括支援前後 1,300 萬畫素的雙相機功能，或支援高達 2,100 萬畫素的單相機功能、混合式自動對焦，以及每秒 60 格更新率的 1080P Full HD 攝影與播放功能，能進行慢動作拍攝。Snapdragon 450 還支援 1,920 x 1,200 解析度的 Full HD 螢幕，並搭載Qualcomm Hexagon DSP，比前一代能以更低功耗及高效能執行包括多媒體、相機，以及感測器處理等功能。



此外，使用者可透過 Snapdragon X9 LTE 數據機享受高速 LTE 連網功能，利用 2 x 20MHz 的載波聚合，上行與下行鏈路的尖峰傳輸率分別達到 300Mbps 與 150Mbps，透過 Snapdragon All Mode 以及支援 MU-MIMO 的 802.11ac 網路，藉以支援為數眾多的行動網路。Snapdragon 450 同時還支援 USB 3.0 介面，是同系列中第一個支援高速傳輸 USB 資料傳輸。



高通技術公司產品管理副總裁 Kedar Kondap 表示，我們近期針對 Snapdragon 行動平台做出許多改變，以最合理價格提供最先進的行動功能進而實踐我們的願景。藉由 Snapdragon 450 使用者能體驗到超乎想像的效能、連網能力、電池續航力、以及成像表現。