高通S835支援Win10 華碩、惠普與聯想將推行動PC[Computex 2017]

高通今日（5/31）於 Computex 2017 宣布華碩、惠普和聯想將成為首批推出搭載 Qualcomm Snapdragon 835 的 Windows 10 行動 PC（Mobile PC）OEM 廠商，此一平台整合 X16 LTE 數據機，主打輕薄機身、創新、無風扇式等設計。內建於行動 PC 平台的 Qualcomm Snapdragon 835 SoC 將整合 Kryo 280 CPU、Adreno 540 GPU 與 Hexagon 682 DSP，可管理個別的異質工作負載。

各家公司預計將生產運行 Windows 10 作業系統，且具備輕薄機身、無風扇式設計，並擁有 LTE 連接能力藉以實現隨時隨地始終連接（Always Connected）的體驗。完整的 Windows 10 套件能夠將 ARM 架構結合於 Qualcomm Snapdragon 835 行動 PC 平台之中，打造消費者膝上使用電腦的行動體驗。新的個人運算裝置（PC）亦將支援包含 Microsoft Office 在內的所有 Windows 應用程式。


▲高通宣布將與 OEM 廠商合作推出搭載 WIndows 10 的行動 PC，主打連接技術、續航力，並且採用 10 奈米製程的 Qualcomm Snapdragon 835 Soc。


▲高通展示採用 Qualcomm Snapdragon 835 行動 PC 平台的 PCB 電路板與競爭對手在設計上的差異，強調整合多項技術，不占用機身空間，比市面上再小 30%，能夠讓裝置設計得以更加輕薄。

以領先業界 10 奈米製程打造的 Qualcomm Snapdragon 835 擁有卓越的散熱功能及更佳的電源功效表現，能支援無風扇式設計與更長電池續航力，搭配具備 Gigabit LTE 等級的 Snapdragon X16 LTE 數據機，終端裝置將具備 2x2 802.11ac MU-MIMO 能力，可實現 LTE-Advanced 與 Wi-Fi 連接能力。




▲高通 Snapdragon 與微軟 Windwos 10 啟動合作。（圖左至右為高通技術公司全球產品行銷副總裁 Don McGuire、微軟主要團隊項目經理 Pete Bernard）