三星新旗艦S7傳具備Hi-Fi音效 搭載20MP相機

SAMSUNG GALAXY S7 傳出將採用鎂合金機身、支援 Hi-Fi 音效，鏡頭甚至可能提升至 2,000 萬畫素。根據中國網站驅動之家日前指出，SAMSUNG GALAXY S7 將內建 ESS 推出的 SABRE 9018AQ2M 音效晶片，支援 129dB 訊噪比，以及 PCM 32bit 384kHz、DSD 11.2MHz 等規格，可提供 Hi-Fi 音效功能，並擁有低功耗能力。另外，在 SAMSUNG Semiconductor 一份「智慧型手機解決方案」中，提及 1,600 萬畫素鏡頭進展到低功耗 28nm、2,000 萬畫素鏡頭的資訊，也讓人聯想三星下一代旗艦手機 GALAXY S7 鏡頭畫素或許會有大幅度的提升。

▲SAMSUNG GALAXY S7 傳將支援 Hi-Fi 音效，配置 2,000 萬畫素主相機，採用鋁合金機身與 USB Type-C 連接埠。（圖為 SAMSUNG GALAXY S6 edge+）


▲微博用戶爆料 SAMSUNG GALAXY S7 將採用鎂合金機身。（圖片來源： 微博）


▲SAMSUNG Semiconductor 所公布的「智慧型手機解決方案」中提到產品鏡頭的演進，特別提到低功耗 28nm、2,000 萬畫素鏡頭的資訊。（圖片來源： SAMSUNG Semiconductor）

資料來源： 驅動之家