三星S24傳1月中旬美國發表 S24 Ultra跑分疑洩主核心3.4GHz

三星下一代旗艦手機 SAMSUNG Galaxy S24 系列傳聞最快將於 1 月中旬發表，依照機型不同，會有高通 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy、三星 Exynos 2400 行動平台等版本，同時首度將鈦金屬導入到機身。最新消息顯示，SAMSUNG Galaxy S24 系列發表會可能訂在 1/17 於美國發表；且最新跑分透露 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 的 CPU 核心數據與之前流傳規格不同。

▲SAMSUNG Galaxy S24 系列傳 1 月中旬發表。（圖片來源：X）

韓國媒體 SBS 近日指出，透過業界人士取得 SAMSUNG Galaxy S24 系列發表會細節，內容提到三星並不會像 Galaxy Z Flip5、Gzalaxy Z Fold5 也將發表會改到韓國首爾舉辦，而是繼續維持在美國舊金山進行新機發表，時間訂於美國時間 1 月 17 日，比前代發表時間約提前 3 週，且新機將擁有生成式 AI 技術。

▲SAMSUNG Galaxy S24 系列發表會舉辦地點傳聞繼續選在美國舊金山。（圖片來源：PhoneArena）

之前，Geekbench 跑分資料庫曾出現型號 SM-S926B、SM-S928U 三星不知名新機跑分，疑似對應 SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 效能，傳聞配置向高通訂製的 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy 行動平台。

資料透露，前述型號搭載的行動平台配置 1 個 3.3 GHz 核心 + 3 個 3.15GHz 核心 + 2 個 2.96GHz 核心 + 2 個 2.27GHz 核心，相對高通 Snapdragon 8 Gen 3 正式發表規格，只有主核心頻率相同，其他核心頻率都略為縮減。

▲SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 效能跑分疑再洩（左），透露主核心可能調整成 3.4GHz。（圖片來源：Geekbench）

然而，近日 Geekbench 資料庫再出現 SM-S928U 跑分，但是核心數據卻與跟之前流傳資料略差異。頁面顯示，該機跟之前流傳相同型號跑分一樣配置 pineapple 的主機板，但主核心提升至 3.4GHz，其他核心規格相同；該機並配置 12GB RAM，單核效能拿到 2,148 分，多核表現則為 6,618 分。

科技部落客 Yogesh Brar 進一步表示，三星新旗艦預期搭載的 Snapdragon 8 Gen 3 for Galaxy，內部型號為 SM8650-AC，且不只主核心頻率調高，預期 GPU 頻率也將比一般版本再高一些。

▲高通 Snapdragon 8 Gen 3 的一般版與 for Galaxy 版規格差異疑洩。 （圖片來源：X）

之前曾傳出，SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 機身將啟用鈦金屬材質，後續再傳聞鈦金屬規格將導入全部 Galaxy S24 系列機種上。韓國網站 The Elec 近日表示，SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 如傳聞將改用鈦金屬機身，並視前者生產狀況，再來決定是否擴大至 Galaxy S24、Galaxy S24+，目前三星內部還在確保鈦金屬機身良率的後期階段。

▲SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 預期是三星旗下首款採用鈦金屬材質的手機。（圖片來源：X）

來源表示，三星約 2 年前就有在旗下產品商採用鈦金屬材質的規劃，直到近期才決定商用化，但新機並不是直接用鈦金屬材質，而是選擇鈦金屬與鋁製外殼結合的疊合式設計；且三星初步計畫首批生產 1,500 萬個鈦金屬機身，與 SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 傳聞規劃出貨量數值一致，因此其他 2 款 Galaxy S24 系列新機有可能還不會導入前述材料。

▲SAMSUNG Galaxy S24、Galaxy S24+ 可能還不會用上鈦金屬材質。（圖片來源：Smartprix）

另外，由於之前三星 Galaxy S 系列旗艦都採用鋁材質打造輕質機身，預期改用鈦金屬後，重量不會有明顯減輕；但有賴鈦金屬材質比鋁更硬的特性，新機機身防護能力預期會有優化。但也是因為鈦金屬材質的成本，可能讓新機生產總成本提升，進而影響最終售價。

▲鈦金屬材質預期能為 SAMSUNG Galaxy S24 Ultra 帶來更好防護能力。（圖片來源：Smartprix）

資料來源：SBS、The Elec