紅米新機7月發表 Redmi K70至尊版外觀與規格特色公布

小米除了 7 月預計發表 Xiaomi MIX Fold 4、MIX Flip 摺疊螢幕手機，旗下紅米品牌也預告將於 7 月在中國推出 Redmi K70 至尊版，並公布新機外觀設計與部分規格特色。Redmi K70 至尊版為小米與聯發科攜手合作的聯合實驗室首款產品，確認搭載天璣 9300+ 行動平台，搭配新一代 D 冰封散熱設計，預告在安兔兔評測軟體 V10 中，拿到 2,382,780 高分

▲Redmi K70 至尊版「冰璃」機身外型。

Redmi K70 至尊版外觀設計語言與現有 K70、K70 Pro 相近，較明顯調整之處在於主相機鏡頭裝飾框改用圓角矩形輪廓，以及相機模組飾板添加水平分割色塊設計；搭配金屬裝框、四曲等深玻璃後蓋，擁有 IP68 防塵防水等級。正面配備平面 1.5K 畫質「挖孔」螢幕，採用華星光電的 C8+ 顯示面板，支援 144Hz 更新率、120FPS 幀率、3,840Hz 超高頻 PWM 調光、DC 調光。

▲Redmi K70 至尊版「墨羽」機身外型。

相機方面，Redmi K70 至尊版的 5,000 萬畫素 OIS 主鏡頭選擇 Sony IMX906 旗艦級感光元件，搭載 Xiaomi AISP 大模型計算攝影平台；同時，內建 5,500mAh 電池、小米澎湃 T1 訊號增強晶片，擁有 120W 快充規格。Redmi K70 至尊版預告會有「冰璃」、「墨羽」、「晴雪」等顏色款式。

▲Redmi K70 至尊版「晴雪」機身外型。
   

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