雖然距離高通發表下一代旗艦行動平台還有一段時間，但已有不少傳聞在網路流傳。科技部落客 Rquandt 稍早於 Twitter 宣稱取得相關人士說法，表示高通下一代旗艦平台將會取名為 Qualcomm Snapdragon 865，內部型號為 SM8250，並有 Kona 與 Huracan 兩種版本，也都支援 LPDDR5X 記憶體規格與 UFS 3.0 快閃記憶體標準，能夠提升檔案傳輸與讀取速度。
▲高通下一代旗艦平台 Qualcomm Snapdragon 865 將有 4G、5G 兩種版本。
來源亦指出，Qualcomm Snapdragon 865 行動平台分為 Kona、Huracan 雙版本的原因目前還不得而知，但預估其中一款將支援 5G 上網，配置 Snapdragon X55 數據機晶片；依照高通之前於 MWC 2019 所發表的整合 5G 的 Snapdragon 行動平台來看，5G 版 Snapdragon 865 行動平台應該會將 5G 數據機晶片整合成系統單晶片（SoC）中；另有傳聞提到，Snapdragon 865 將會交由三星代工，並且採用 7 奈米工藝製程。
▲Qualcomm Snapdragon 865 將有整合 5G 數據機晶片的版本。
更新時間：2019/06/20-11:11
![高通將5G整合至SoC 新平台預計用於2020年裝置[MWC 2019]](https://d3c6c8kv4if4l0.cloudfront.net/www/ProductionArticleCoverImage/21119/big/0IMG_9997.jpg)
