高通發表驍龍617與430八核CPU 支援QC 3.0快充

高通今日發表 Qualcomm Snapdragon 617 與 430 兩款中階處理器。Snapdragon 617 與 430 處理器均採用 ARM Cortex A53 八核心架構，兩款處理器皆支援高通的下一代快速充電技術 Quick Charge 3.0，並採用高效能、低功耗的高通 Hexagon DSP 數位訊號處理器，支援低功率感測器與先進音訊。此外 Snapdragon 617 及 Snapdragon 430 處理器將能快速追蹤區域認證流程，以支持高通全球支持計畫（Qualcomm Global Pass）同時，認證項目。Snapdragon 617 與 430 均搭配全新 WTR 2965 射頻收發器，並適用於全球載波聚合技術，不僅具備更佳的射頻性能，同時也符合成本效益。 搭載 Qualcomm Snapdragon 617 處理器的商用裝置預計於 2015 年底前問世，而搭載 Snapdragon 430 處理器的商用裝置預計於 2016 年第二季上市。

【Qualcomm Snapdragon 617 與 430 八核心處理器登場】

Qualcomm Snapdragon 617 

Qualcomm Snapdragon 617 相較於 Snapdragon 430 有更強的連接性，以及許多原本屬於高階產品的功能。首先，Snapdragon 617 處理器結合 X8 LTE 數據機，支援 Cat. 7，下載速度達 300 Mbps，上傳速度最高 100Mbps，並採用雙向 2 x 20MHz 載波聚合。Snapdragon 617 具備雙 ISP 及鏡頭架構，並與 Snapdragon 617、618、620 處理器的軟體套件相同，使 OEM 廠商能快速且有效的交付產品。


▲Qualcomm Snapdragon 617 處理器結合 X8 LTE 數據機，並採用雙向 2 x 20MHz 載波聚合。

Qualcomm Snapdragon 430

Qualcomm Snapdragon 430 處理器內建全新高通 Adreno 505 GPU，支援雙鏡頭配置及 2,100 萬畫素感測器，並支持 Open GL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.0 等功能。Snapdragon 430 處理器內建 X6 LTE，支援 Cat 4 網速，下行鏈路速度為 150Mbps，並支持2 x10MHz載波聚合，同時 Snapdragon 430 是同層級產品中，首度使用 64-QAM 技術，支援 Cat 5，上行鏈路速度最高可達 75Mbps。


▲Qualcomm Snapdragon 430 處理器內建全新高通 Adreno 505 GPU，支援雙鏡頭配置及 2,100 萬畫素感測器，並支持 Open GL ES3.1、Android Extension Pack、OpenCL 2.0 等功能。