高通擴充射頻前端產品 針對600MHz頻段推出解決方案

高通（Qualcomm）發表射頻前端（RFFE）產品線新品，針對 600MHz 頻段推出從數據機到天線的解決方案，能讓 OEM 廠商快速開發出支援 600MHz 低頻頻段 Band 71 的行動裝置。該頻段除可提高戶外訊號覆蓋率與室內訊號穿透率，更能為電信業者網路帶來更大的容量。高通 RFFE 600MHz 解決方案已向客戶送樣，預計 2017 年後期將廣泛運用於智慧型手機、物聯網產品等類型終端裝置，且在不增加裝置設計與研發的額外複雜度情況下使用這個頻段。

全新 600MHz 數據機到天線解決方案涵蓋一整組射頻前端元件，擁有首款針對該頻段優化的功率放大器模組、調適孔徑協調器與濾波器，包括 QPM2622 低頻段功率放大器模組（PAMiD）、QAT3516 調適孔徑調協器、600MHz 雙工器 B1223 與分集接收（DRX）濾波器 B8356，以及先前發表的多模砷化鎵功率放大器（QPA4360、QPA4361 與 QPA5461 等元件），也將擴大支援 600MHz 的 Band 71 頻段。


▲T-Mobile 目前正著手佈建相關網路功能，基於 Qualcomm Snapdragon 行動平台且支援 Band 71 頻段的智慧型手機現在起可提供商用。

QPM2622、QPM2632 與 QPM2642 PAMiD 專為支援 Qualcomm Snapdragon 800 行動平台的全球庫存單位（SKU）開發所設計；而 QAT3516、B1223，以及 B8356 則同時支援 Snapdragon 800、Snapdragon 600、Snapdragon 400、Snapdragon 200 等平台。此外，雙工器與 DRX 分集接收濾波器也能用在第三方廠商的晶片組平台上。