鑲嵌在處理器內!高通攜手Thales將iSIM導入到S8 Gen 2

2023/03/02
by 布小白 特約編輯
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高通於 MWC 2023 通訊大展上,宣布攜手達利思集團(Thales)合作,將在 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦行動平台上導入 iSIM(Integrated SIM)技術。該技術與傳統實體 SIM 卡,或是焊接在印電路板(PCB)的 eSIM 規格不同,是將 SIM 卡相關功能元件直接鑲嵌於處理器內,進而實現更高的系統集成度、更高的性能和更大的內部儲存容量。

鑲嵌在處理器內!高通攜手Thales將iSIM導入到S8 Gen 2


高通與達利思合作的 iSIM 技術,曾在 2022 年另攜手國外電信業者 Vodafone,於配置 Snapdragon 888 行動平台的 SAMSUNG Galaxy Z Flip3 5G 上進行概念驗證測試;今年於 MWC 2023 通訊大展上所展示的版本則是已經商用。

iSIM 技術將不到 1mm2 面積的通訊元件整合到處理器上,進而減少原先所需實體 SIM 卡槽、eSIM 元件所需空間,讓裝置能更薄、更輕,減少所需能耗;甚至沒了卡槽還能提升防塵防水能力,以及減少 SIM 卡丟失、盜竊問題,並可讓電信業者與產品製造商更好管理門號與設備。

鑲嵌在處理器內!高通攜手Thales將iSIM導入到S8 Gen 2▲從傳統實體 SIM 卡、eSIM 再到最新 iSIM 規格,技術元件的面積越來越小,甚至已能集成在處理器上。

達利思表示,iSIM 技術將首先用於高階創新手機上,首款商用產品就是擁有 iSIM 技術的新版 Snapdragon 8 Gen 2,該行動平台也取得 GSMA(Global Association for the Mobile Communications Industry,GSM 協會)提出的 GSMA Remote SIM Provisioning 標準認證;iSIM 技術也確認後續將下放給中階、入門手機,以及穿戴裝置使用,而首款採用 iSIM 規格的裝置推出時間有還待高通公布。

市調機構 Kaleido Intelligence 之前一份分析報告曾指出,iSIM 規格填補了現有 SIM 與 eSIM 設計的空缺,預估 2027 年的 iSIM 裝置出貨量將超過 3 億台,佔 eSIM 產品總出貨量 45 億台的 19%;並預期有 6.3 億台設備與 iSIM 兼容使用。

鑲嵌在處理器內!高通攜手Thales將iSIM導入到S8 Gen 2
▲iSIM 規格擁有包含元件無須另外佔據裝置內部空間、沿襲 eSIM 的安全保護等特色。
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布小白 特約編輯
曾任手機王編輯4年,也曾於時尚雜誌短暫嘗試數編/採編/責編的斜槓人生,手機常備4款修圖軟體+8款手遊

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