高通發表Snapdragon X75 首款5G Advanced數據機射頻系統

2023/02/16
by 張里歐 Leo 總編輯
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搶在 MWC 登場前,高通發表一系列 5G 創新技術,推出全球首款 5G Advanced-Ready 數據機射頻系統 Snapdragon X75,為 5G 下一階段準備,以及由 Snapdragon X75 驅動的第三代高通固定無線接取平台,該平台同時也是全球首款完全整合的 5G Advanced-Ready 固定無線接取(FWA)平台,能用於5G固定網路接取,目標在於縮小數位落差。

高通發表Snapdragon X75 首款5G Advanced數據機射頻系統


高通第六代數據機對天線解決方案率先支援 5G Advanced,導入全新架構、全新軟體套組,並包含許多全球首創的功能。其中 Snapdragon X75 能讓 OEM 廠商在智慧型手機、行動寬頻、汽車、運算、工業物聯網、固定無線接取和 5G 企業專網等領域開創新一代體驗,目前正進行送樣,商用裝置預期將於 2023 下半年前問世。

Snapdragon X75 是首款配備專用硬體張量加速器(第二代高通 5G AI 處理器)的數據機射頻系統;與第一代相比,AI 效能提升 2.5 倍以上,並導入具備全新由 AI 驅動最佳化的第二代高通 5G AI 套組。高通 5G AI 套組具有先進的基於 AI 的功能,包括全球首款感測器輔助的毫米波波束管理和基於AI的第二代全球衛星導航系統(GNSS)定位技術。

高通發表Snapdragon X75 首款5G Advanced數據機射頻系統
Snapdragon X75 同時搭載全新數據機對天線的可升級架構,專為可擴展性打造,實現無可比擬的 5G 效能,是全球首款支援毫米波的 10 載波聚合,支援 6GHz 以下頻段的五倍下行鏈路載波聚合和分頻雙工(FDD)上行鏈路多重輸入多輸出(MIMO),提供無與倫比的頻譜聚合和容量。

此外,Snapdragon X75 支援毫米波和 6GHz 以下頻段的聚合式收發器,配備全新高通 QTM565 第五代毫米波天線模組,可降低成本、版面複雜度、硬體碳足跡和功耗。具備高通先進數據機射頻軟體套組,能進一步提升不同使用者情境的持續效能;擁有以 AI 為基礎的感測器輔助毫米波波束管理,可提供出色的連網能力可靠性和以 AI 為基礎的定位精準度增強功能。

高通發表Snapdragon X75 首款5G Advanced數據機射頻系統
Snapdragon X75 亦有高通 5G PowerSave Gen 4 和高通射頻功耗效率套組,可延長電池續航力;還有高通 DSDA(雙卡雙通) Gen 2,可同時在兩張 SIM 卡支援 5G / 4G 雙數據連接;而高通 Smart Transmit Gen 4 則是提供快速、可靠的長距離上傳,目前現已包含支援 Snapdragon 衛星。 

高通發表Snapdragon X75 首款5G Advanced數據機射頻系統
 除了 Snapdragon X75,高通還推出 Snapdragon X72,這是一款 5G 數據機對天線的解決方案,專為行動寬頻應用的主流普及化進行最佳化,支援數千兆位元的下載和上傳速度。

高通發表Snapdragon X75 首款5G Advanced數據機射頻系統
由 Snapdragon X75 所驅動的第三代高通固定無線接取平台則是支援毫米波、6GHz 以下和 Wi-Fi 7,以及 10Gb 乙太網路,能實現全新級別的全無線寬頻,為家中所有裝置提供數千兆位元的速度和媲美有線網路的低延遲,協助電信營運商實現多元化的應用和加值服務,能以具成本效益的方式,透過 5G 向鄉村、郊區和人口稠密的都市社區提供光纖般的無線網路速度。
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張里歐 Leo 總編輯
科技媒體人、數位觀察者,主要關注 5G 通訊、IoT 物聯網及手機等智慧裝置的應用與市場發展

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